Shenzhen Tecircuit Electronics Limited

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Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
1 Ans
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Deux couches de circuits imprimés de conception de PCB TAIYO PSR4000 MPHF Masque de soudure

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Ville:shenzhen
Pays / Région:china
Contact:MrDavid Zeng
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Deux couches de circuits imprimés de conception de PCB TAIYO PSR4000 MPHF Masque de soudure

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Numéro de modèle :TEC0011
Lieu d'origine :Chine
Quantité minimale de commande :1pcs pour l'échantillon, 100pcs pour le gros
Conditions de paiement :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité à fournir :50000 PCs/mois
Délai de livraison :5 à 15 jours
Détails de l'emballage :Package sous vide + boîte en carton
Nom de l'article. :R0010
Marque :Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. a été créée en
Type de produit :PCB,PCB rigide,plaque de circuit imprimé,plaque rigide,plaque flexible,PCB rigide-flex,sous-colture
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Description du produit
Nombre de couches:2
Matériau: AL 1W
Épaisseur:1.0 mm
Épaisseur du cuivre: 1 oz extérieur
Caractéristique spéciale:TAIYO PSR-4000 MPHF Masque de soudure
Tensions de surface >= 32 mN/m
Classe IPC 3

 
Images du produit
Deux couches de circuits imprimés de conception de PCB TAIYO PSR4000 MPHF Masque de soudureDeux couches de circuits imprimés de conception de PCB TAIYO PSR4000 MPHF Masque de soudure
Deux couches de circuits imprimés de conception de PCB TAIYO PSR4000 MPHF Masque de soudure

 

TECapacité de circuit
1. Développement schématique et mise en page PCB ((ce que nous utilisons est Protel, PADS)
2Fabrication de PCB à partir de 1 à 40 couches (à une face, à double face, à plusieurs couches, HDI board, bury and blind holes board, etc.)
3- Achat et gestion des matériaux
4Prototype et NPI (introduction de nouveaux produits)
5. PCBA (placement SMD comprennent 0402, QFP, QFN, BGA etc) et par l'assemblage de trous, en circuit d'essai et d'essai fonctionnel)
6. Pré-programmation des circuits intégrés et vérification des fonctions et test de combustion
7. Assemblage complet de l'unité (la construction de la boîte comprend le plastique, l'écran, le boîtier métallique, la membrane, les bobines, le harnais de fil, etc.)
8. revêtement environnemental
9- Ingénierie, y compris les composants en fin de vie, remplacement des composants obsolètes et soutien à la conception de circuits, de boîtiers en métal et en plastique et de PAC

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