Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Matériaux électroniques et Technology Ltd. de Dongguan Ziitek TIM Manufacturer professionnel
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Matériel d'interface thermique à bas point de fusion Matériels de changement de phase pour ordinateur portable
Profil de l'entreprise
Avec des capacités professionnelles de R & D et plus de 13 ans d'expérience dans l'industrie des matériaux d'interface thermique, la société Ziitek possède de nombreuses formulations uniques qui sont nos technologies et avantages de base.Notre objectif est de fournir des produits de qualité et compétitifs à nos clients dans le monde entier visant à une coopération commerciale à long terme.
La série TICTM800Yest un matériau d'interface thermique à faible point de fusion.remplissage des irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface du circuit intégré, réduisant ainsi la résistance thermique. La série TICTM800Y est un solide flexible à température ambiante et indépendant sans renforcer les composants qui réduisent les performances thermiques.
La série TICTM800Yne présente aucune dégradation des performances thermiques après 1 000 heures@130°C,ou après 500 cycles, de -25°C à 125°C.Le matériau ramollit et ne change pas complètement d'état, ce qui entraîne une migration minimale (pompage) à température de fonctionnement.
Caractéristiques:
Résistance thermique > 0,024°C-in2 /W
> Naturellement collant à température ambiante, pas besoin d'adhésif
> Aucun préchauffage de l'évier de chaleur requis
Applications:
> Microprocesseurs à haute fréquence
> Les ordinateurs portables et de bureau
> Services informatiques
> Modules de mémoire
> Puces de cache
> IGBT
> Télécommunications
| Propriétés typiques de la série TICTM800Y | |||||
| Nom du produit | TICTM803Y | TICTM805Y | TICTM808Y | TICTM810Y | Normes d'essai |
| Couleur | Jaune | Jaune | Jaune | Jaune | Vue |
| Épaisseur du composite | 0.003 " | 0.005 " | 0.008 " | 0.010" | |
| 0,076 mm) | 0,126 mm) | 0,203 mm) | 0,254 mm) | ||
| Tolérance à l'épaisseur | ± 0,0006" | ± 0,0008" | ± 0,0008" | ± 0,0012" | |
| (± 0,016 mm) | (± 0,019 mm) | (± 0,019 mm) | (± 0,030 mm) | ||
| Densité | 2.2 g/cc | Pycnomètre à l'hélium | |||
| Température de travail | -25°C à 125°C | ||||
| température de transition de phase | 50°C à 60°C | ||||
| Conductivité thermique | 00,95 W/mK | ASTM D5470 (modifié) | |||
| L'impédance thermique @ 50 psi ((345 KPa) | 0.021°C-in2/W | 0.024°C-in2/W | 00,053°C-en2/W | 0.080°C-in2/W | ASTM D5470 (modifié) |
| 0.14°C-cm2/W | 0.15°C-cm2/W | 0.34°C-cm2/W | 0.52°C-cm2/W | ||
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