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Les matériaux conducteurs thermiques de changement de phase connectent pour capitonner la basse résistance rose pour l'alimentation d'énergie de LED
La série de TIC™805P fusion bas point le matériel thermique d'interface. À 50℃, la série de TIC™805P commence à se ramollir et couler, remplissant irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface de paquet de circuit intégré, réduisant de ce fait la résistance thermique. La série de TIC™805P est un solide flexible à la température ambiante et libre sans renforcement des composants qui réduisent la représentation thermique.
La série de TIC™805P ne montre aucune dégradation de représentation thermique après ℃ de 1 000 hours@130, ou après 500 cycles, de -25℃ au matériel 125℃.The ramollit et ne change pas entièrement l'état ayant pour résultat la migration minimale (pompez) aux températures de fonctionnement.
Caractéristiques :
> 0.024℃-dans la résistance thermique de /W de ²
> naturellement de mauvais goût à la température ambiante, aucun adhésif requis
> aucun préchauffage de radiateur requis
Applications :
> microprocesseurs à haute fréquence
> carnet et PC de bureau
> services d'ordinateur
> modules de mémoire
> puces de cachette
> IGBTs
Propriétés typiques des séries de TIC™805P | |||||
Nom de produit
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TICTM 805P
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Normes d'essai
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Couleur
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Rose |
Visuel
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Épaisseur composée
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0,005"
(0.126mm) |
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Tolérance d'épaisseur
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±0.0008 »
(±0.019mm) |
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Densité
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2.2g/cc
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Pycnomètre d'hélium
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La température de travail
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-25℃~125℃
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la température de transition de phase
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50℃~60℃
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Conduction thermique
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0,95 W/mK
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ASTM D5470 (modifié)
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Lmpedance thermique @ 50 livres par pouce carré (345 KPa)
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0.024℃-dans le ² /W
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ASTM D5470 (modifié)
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0.15℃-cm ² /W
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