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Facile à appliquer colle composée d'époxy potting adhésif électronique résine époxy adhésif haute conductivité thermique adhésifs d'époxy potting
Les mesures de contrôle doivent être prises conformément à l'annexe II. est un composé encapsulant époxy à deux composés, hautement conducteur thermique, durci à basse température, longue durée de conservation, résistant au feu.
Caractéristiques
> Bonne conductivité thermique:2.5 W/mK
> Excellente isolation et surface lisse.
> Faible rétrécissement
> Faible viscosité, accélération de la libération d'air.
> Excellent dans les solvants et à l'épreuve de l'eau.
> Une durée de vie plus longue.
> Excellente efficacité thermique et résistance aux chocs
Application du projet
> Potting des démarreurs automobiles; Potting général Potting par détecteur thermique
> Adhésion au ferrite; LED de type TIP; Bonne adhérence au polyester aromatique
> Sédiment de relais; bonne adhérence au caoutchouc, aux PCB en céramique et aux plastiques
> Transformateurs et bobines de puissance; condensateurs de mise en pot
> Adhésion au verre métallique et au plastiqueadhérence LCD et des substrats;Couche et scellant; bobine; IGBTS; transformateur; retardateur de feu
> Adhésif pour composants optiques / médicaux
Matériau typique non durci TIETM 280-25A (résine) | |
Couleur | Noir |
Viscosité à 25°C | 3, 000 cPs |
Gravité spécifique | 2.1 g/cc |
Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé | 12 mois |
Les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à un contrôle de conformité. | |
Couleur | Noir |
Viscosité à 25°C | 5, 000 cPs |
Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé | 12 mois n |
Ratio de mélange (en poids) TIETM 280-12A : TIETM 280-12B = 100 : 100 | |
Viscosité @ 25°C | 4, 000 cPs |
Durée de vie du pot (250 g à 25°C) | 45 minutes |
Gravité spécifique | 2.1 g/ccn |
Calendrier de traitement | |
Durcissement 12 heures à 25°C | |
Durcissement pendant 30 minutes à 70 °C |
Propriétés curatives | |
Dureté à 25°C | 85 Rive D |
Température de fonctionnement | -40°C à +130°C |
Température de transition du verre Tg | 92°C |
L'allongement | 00,10% |
Coefficient de dilatation thermique, / °C | 3.0 x 10- 5 |
Résistance au feu UL | Rencontre avec 94 V-0 |
Absorption d'humidité en % en poids 24 heures immersion dans l'eau @ 25°C | 0.1 |
La chaleur | |
Conductivité thermique | 2.5 W/m-K |
Impédance thermique @10psi | 0.31 °C-in2/W |
Électrique comme curé | |
Résistance diélectrique | 300 volts / mil |
Constante diélectrique | 4.2 MHz |
Facteur de dissipation | 0.029 MHz |
Résistivité volumique, ohm-cm @ 25°C | 3.0 x 1012 |