Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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Matériau de changement de phase PCM gris Modules de mémoire thermique bas point de fusion

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Ville:dongguan
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Matériau de changement de phase PCM gris Modules de mémoire thermique bas point de fusion

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Number modèle :TIC800G
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1000pcs
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :1000000 PCs/mois
Délai de livraison :3-6 jours de travail
Détails de empaquetage :24*23*12CM
Couleur :gris
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Matériau de changement de phase PCM gris Modules de mémoire thermique bas point de fusion

 

Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des designs élégants, Ziitekmatériaux d'interface à conduction thermiquesont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2, les CD-ROM, les téléviseurs LCD, les produits PDP, les produits Server Power, les projecteurs, les lampes de rue, les lampes de jour,Produits électriques à serveur à LED et autres.

 

 

La série TICTM800Gest un matériau d'interface thermique à faible point de fusion.remplissage des irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface du circuit intégréLa série TICTM800G est un solide flexible à température ambiante et autonome sans renforcement de composants qui réduisent les performances thermiques.


La série TICTM800Gne présente aucune dégradation des performances thermiques après 1,000heures@130°C, ouaprès 500 cycles, de -25°C à 125°C. Le matériau ramollit et ne change pas complètement d'état, ce qui entraîne une migration minimale (pompage) à température de fonctionnement.

 

Les données de la série TIC800G-REV01.pdf


Caractéristiques


Résistance thermique > 0,014°C-in2 /W
> Naturellement collant à température ambiante, pas besoin d'adhésif
> Aucun préchauffage de l'évier de chaleur requis


Applications


> Microprocesseurs à haute fréquence
> Les ordinateurs portables et de bureau
> Services informatiques
> Modules de mémoire
> Puces de cache
> IGBT

 

Propriétés typiques des TICTMSérie 800G
Nom du produit TICTM805G TICTM808G TICTM810G TICTM812G Méthode d'essai
Couleur Le gris Le gris Le gris Le gris Vue
Épaisseur 0.005 " 0.008 " 0.010" 0.012" Je suis désolé.
0,126 mm) 0,203 mm) 0,254 mm) 0,305 mm)
Tolérance à l'épaisseur ± 0,0005' ± 0,0008' ± 0,0010" ± 0,0012" Je suis désolé.
(± 0,127 mm) (± 0,203 mm) (± 0,0254 mm) (± 0,0305 mm)
Densité 20,6 g/cc Pycnomètre à l'hélium
Plage de température -25°C à 125°C Je suis désolé.
Température de ramollissement du changement de phase 50°C à 60°C Je suis désolé.
Conductivité thermique 5.0 W/mK ASTM D5470 (modifié)
L'impédance thermique @ 50 psi ((345 KPa) 0.014°C-in2/W 0.020°C-in2/W 0.038°C-in2/W 00,058°C-in2/W ASTM D5470 (modifié)
00,09°C-cm2/W 0.13°C-cm2/W 0.25°C-cm2/W 0.37°C-cm2/W

 

 

Épaisseurs standard:
0Je suis désolé, mais je ne peux pas vous répondre.

Consultez l'épaisseur de remplacement de l'usine.

 

Tailles standard:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M) Il est possible d'envoyer des messages à la police.
La série TICTM800 est fournie avec un papier de libération blanc et une doublure inférieure.

 

Adhésif sensible à la perpression:
L'adhésif sensible au perçage ne s'applique pas aux produits de la série TICTM800G.

 

Renforcement:
Aucun renfort n'est nécessaire.

 

 

Détails de l'emballage et délai

 

1.avec pellicule PET ou mousse-pour la protection

2Utilisez du papier pour séparer chaque couche.

3. carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux besoins des clients

 

Délai de réalisation: quantité: pièces:5000

Temps (jours): à négocier

 

Matériau de changement de phase PCM gris Modules de mémoire thermique bas point de fusion
 

La culture du Ziitek

 

Qualité:

Faites-le bien la première fois, contrôle de qualité total

Efficacité:

Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité

Le service:

Réponse rapide, livraison à temps et excellent service

Travail en équipe:

Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.

 

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