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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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Collage époxy thermique à faible rétrécissement à un composant pour l'encapsulation de produits électroniques
Collage époxy thermique à faible rétrécissement à un composant pour l'encapsulation de produits électroniques
  • Collage époxy thermique à faible rétrécissement à un composant pour l'encapsulation de produits électroniques
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Collage époxy thermique à faible rétrécissement à un composant pour l'encapsulation de produits électroniques TIE®380 à 45est un adhésif en résine ...
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adhésif polyuréthane à fusion chaude réactif colle métallique résistante à la chaleur colle résistante à la chaleur pour le métal

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