Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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Matériau de joints élastomères de la série TIS-30FIP pour adhésifs pour composants optiques et médicaux

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Ville:dongguan
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Matériau de joints élastomères de la série TIS-30FIP pour adhésifs pour composants optiques et médicaux

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Numéro de modèle :Le TIS-30FIP
Lieu d'origine :La Chine
Quantité minimale de commande :1000 pièces
Conditions de paiement :T/T
Capacité à fournir :100000 pièces/mois
Délai de livraison :3-8 jours ouvrables
Détails de l'emballage :25*24*13 mm
Nom du produit :Matériau de joints élastomères de la série TIS-30FIP pour adhésifs pour composants optiques et médic
Mots clés :Matériau du joint élastomère
Densité séchée :10,6 g/cm3
Structure et constitution :Nickel/graphite
Dureté :45 rivage A
Chaîne de Termperature :-50 à 125 °C
Application du projet :Adhésif pour composants médicaux
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Matériau de joints élastomères de la série TIS-30FIP pour adhésifs pour composants optiques et médicaux


Le TIF-30FIPest une pâte de silicone remplie de nickel graphite à très faible dureté qui contribue à une force de compression relativement faible lorsqu'elle est utilisée comme joints distribués entre le châssis et le couvercle.Elle est également conçue pour être utilisée dans des conditions de compression élevée jusqu'à 60% de façon à ce que les joints puissent compenser les grandes tolérances des substrats.Il a également de bonnes performances de blindage avec des propriétés mécaniques équilibrées. Cette qualité se traduit par une solution FIP très rentable grâce à sa faible densité et à sa vitesse de distribution rapide.Le Form-In-Place de Ziitek est un système automatisé pour la distribution d'élastomères conducteurs EMl de blindage et de joints de mise à la terre sur des substrats métalliques ou en plastiqueCe produit est particulièrement idéal pour les stations de base, les PDA, les cartes PC, les radios, les téléphones mobiles, ainsi que pour de nombreux autres boîtiers en fonte ou en plastique et les ensembles électroniques emballés.

 


Caractéristiques et avantages
>La soudure en forme offre une économie totale de coûts sous forme de réduction des matières premières, de la main-d'œuvre ou du temps de montage
> Les matériaux de soudure à température ambiante éliminent le besoin de systèmes de soudure thermique coûteux, permettant l'utilisation de substrats en plastique ou en métal peu coûteux
>Les composés monocomposants éliminent le besoin de mélanger les ingrédients, raccourcissant ainsi les cycles de production et éliminant les déchets associés
>Système d'exploitation facile à programmer permettant un changement rapide de pièce à pièce, un investissement minimal en outils pour les nouvelles conceptions et le développement de prototypes en 24 à 48 heures
>Low compression force makes SN compounds an excellent selection wherethe mating surfaces lack mechanical stiffness Form-in-place gaskets provide morecritical packaging space for board level components and smallerpackage dimensions
> Efficacité élevée du blindage: 85 à 100 dB jusqu'à 10 GHz


Applications
>Potting des démarreurs automobiles;Potting général;Potting par détecteur thermique

>Adhésion au ferrite;LED de type TIP;Bonne adhérence au polyester aromatique

>Sellement de relais; bonne adhérence au caoutchouc, à la céramique, aux PCB et aux plastiques
> Transformateurs et bobines de puissance; condensateurs de mise en pot; mise en pot de petits appareils électriques
> Adhésion au métal et au plastique; adhérence LCD et substrats; revêtement et liquide d'étanchéité; bobine; IGBTS; transformateur; ignifuge
>Adhésif pour composants optiques/médicaux

 

 

 

Propriétés typiques de la série TIS-30FIP

 

Les biens immobiliers Valeur Méthode d'essai
structure constitutionnelle
Nique/graphite
Je vous en prie.
Efficacité du blindage 200 MHz à 10 GHz ((dB)
> 80 Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de la fréquence d'émission de CO2.
Dureté de la côte 45 Pour l'aéronef
Densité durcie ((g/cm3) 1.6 Pour les appareils à commande numérique
Densité non mesurée ((g/cm3) 1.8 Pour les appareils à commande numérique
Plage de température
-50 à 125 °C Je suis désolé.
Résistance au volume ≤ 0,04Ω.cm Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Plage de compression
10% à 60% Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
20% de compression (lblin)
0.6 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Compression de 40% (lblin)
1.6 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Classification UL de la flammabilité
Pour les véhicules à moteur L'utilisation de la méthode est limitée.
Résistance à l'adhérence (AL)
> 150 N/m2 Le nombre de points de contrôle est le nombre de points de contrôle.
Conditions de guérison
15°C à 40°C, RH50%, 24 heures Je vous en prie.
 
Profil de l'entreprise
 
Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.est dédiée au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique supérieurs pour un marché concurrentiel.Notre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.Nous servons les clients avec personnaliséproduits, gammes complètes de produits et production flexible,Ce qui fait de nous le meilleur et le plus fiable partenaire.
 

Équipe de R&D indépendante

 

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