Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

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Pâte thermique à haute conductivité thermique pour le processeur GPU refroidissement PC AMD processeur Intel

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Ville:dongguan
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MsDana Dai
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Pâte thermique à haute conductivité thermique pour le processeur GPU refroidissement PC AMD processeur Intel

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Numéro de modèle :L01 métal tranchant de Ziitek
Lieu d'origine :Chine
Quantité minimale de commande :1000 pièces
Conditions de paiement :T/T
Capacité à fournir :1000000 PCs/mois
Délai de livraison :3 à 6 jours ouvrables
Détails de l'emballage :Cartons de 24*13*12 cm
Nom du produit :Pâte thermique à haute conductivité thermique pour le processeur GPU refroidissement PC AMD processe
Applicatoin :CPU GPU refroidissement PC AMD processeur Intel
Densité :6.5 g/cm3
Composition :Alliage de gallium
Caractéristique :Conduction thermique élevée
Le mot clé :Paste thermique pour métaux liquides
Conductivité thermique :30.0W/mK
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Pâte thermique à haute conductivité thermique pour le processeur GPU refroidissement PC AMD processeur Intel

 

TS-Ziitek-Sharp Metal LO1 est un métal qui est utilisé pour la fabrication de produits chimiques.Le métal liquide à température ambiante est à l'état liquide et présente une faible tension de surface. Les métaux ordinaires deviennent liquides après avoir été chauffés à leur point de fusion.


La nouvelle technologie des matériaux et le procédé d'alliage permettent aux métaux ayant des points de fusion ou d'ébullition très élevés à température ambiante d'être à l'état liquide.caractérisé par une fluidité et une conductivité thermiques élevées.


Les métaux liquides ne s'évaporent pas facilement, ne se corrodent pas, sont sûrs et non toxiques et ont des propriétés physiques stables.,La technologie de dissipation thermique des métaux liquides peut fournir une solution globale et efficace pour les besoins de dissipation thermique à grande échelle.


Le métal liquide impliqué est la technologie de base du domaine de la dissipation de chaleur, et avec l'augmentation de l'intégration de puces à l'avenir,le rôle du métal liquide dans les dispositifs de dissipation de chaleur deviendra encore plus grand.

 

Caractéristiques


> Bonne conductivité thermique
> Non toxique et sans danger pour l'environnement

> Excellente stabilité à long terme
> Assurer une faible résistance thermique.


Applications


> Microprocesseurs

> Jeux de puces

> Puces de traitement graphique

> Boîte de réglage
> Lumière LED

Propriétés typiques de la série Ziitek-Sharp Metal L01
Les biens immobiliers Valeur Méthode d'essai
Le type Liquide Je vous en prie.
Composition Alliage de gallium Je vous en prie.
Densité (g/cm3) 6.5 Pour l'utilisation dans les appareils électroniques
6.4 Pour l'utilisation dans les appareils électroniques
Conductivité thermique (W/mK) 26.5 Pour l'utilisation de l'échantillon, il convient d'utiliser un échantillon de l'échantillon.
30.0 Pour l'utilisation de l'appareil, la température maximale de l'air doit être de 0,8 °C.
Capacité thermique spécifique (J/g°C) 0.39 Pour l'utilisation dans le traitement des eaux usées
0.38 Pour l'utilisation dans le traitement des eaux usées
Volatilité (%) Le taux de dépôt001 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Résistance (Ω-m) < 10- 7 ans Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Viscosité (mP·S) < 10 Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la liste ci-dessous:
Plage de fusion ((°C) > 9 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Plage de solidification (°C) > 28 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Température d'utilisation continue ((°C) -45 à 250 Méthode d'essai par Ziitek

Emballage:
TS-Ziitek-Sharp Metal L01 est disponible en seringue de 1 ml.

 

Méthode de stockage:
Conserver à 20 à 30 °C dans un environnement sec avec une humidité ≤ 70%.

Évitez la congélation (< 5°C) et n' utilisez pas de récipients en aluminium ou en métal.


Instructions d' utilisation:
Évitez le contact direct avec l'aluminium pour éviter la corrosion. Après avoir appliqué L01, utilisez un tampon thermique ou une mousse compatible pour enfermer et fixer la zone le long des bords du métal liquide.s'assurer qu'il reste contenu sans fuite ni propagation.

Pâte thermique à haute conductivité thermique pour le processeur GPU refroidissement PC AMD processeur Intel

Profil de l'entreprise
 

Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des designs élégants, Ziitekmatériaux d'interface à conduction thermiquesont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2, les CD-ROM, les téléviseurs LCD, les produits PDP, les produits Server Power, les projecteurs, les lampes de rue, les lampes de jour,Produits électriques à serveur à LED et autres.

 

Certificats:

Pour les produits de base:2015

La norme ISO14001: 2004 IATF16949 est modifiée comme suit:2016

Le code de conduite est le code IECQ QC 080000.2017

L.U.

 

La culture du Ziitek

 

Qualité:

Faites-le bien la première fois, de qualité totale.contrôle

Efficacité:

Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité

Le service:

Réponse rapide, livraison à temps et excellent service

Travail en équipe:

Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.

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