Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. a été créée pour fournir des services d'assistance aux entreprises. Fabricant professionnel de TIM
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Bonne conductivité thermique Matériau de changement de phase de pad thermique 5.0W pour les infrastructures de données
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd a été créée en 2006. est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement,production et vente de matériaux d'interface thermiqueNous produisons principalement: le remplissage des joints à conduction thermique, les matériaux d'interface thermique à faible point de fusion, l'isolateur à conduction thermique, le ruban adhésif à conduction thermique,une plaque d'interface conductrice de chaleur et une graisse conductrice de chaleurNous adhérons à la philosophie d'entreprise de "survie par la qualité, développement par la qualité",et continuer à fournir le plus efficace et le meilleur service pour les nouveaux et les anciens clients avec une excellente qualité dans l'esprit de rigueur, pragmatisme et innovation.
TIC®Série 805G-STLe tampon thermique à changement de phase est un type de matériau composite à changement de phase spécialement conçu pour des applications nécessitant un assemblage répété.Il s'agit notamment de combler les espaces entre les modules optiques amovibles et les dissipateurs de chaleur.Il offre une excellente conductivité thermique et une adhésion collante pour une installation facile dans les dissipateurs de chaleur.Son film composite thermique spécialement conçu peut résister à l'insertion et au retrait répétés de modules optiques sans déchirure., protégeant efficacement les surfaces du dissipateur de chaleur et du module théoptique tout en minimisant la résistance thermique.La série TIC800G-ST fournit une solution de gestion thermique exceptionnelle pour les modules optiques à haute puissance, et ses dimensions standard sont conçues pour répondre aux exigences de conception thermique de la plupart des modules optiques.
Caractéristiques
>Bonne conductivité thermique
>Surface résistante à l'abrasion et durable
>Le port optimisé pour une manutention efficace
>Excellente hydratation de surface avec faible résistance à l'interface
Applications
>Module optique
>Serveurs, commutateurs et routeurs
>Infrastructure de données
>Armoires de réseau
| Propriétés typiques des TIC®Série 800G | ||
| Nom du produit | TIC®805G | Méthode d'essai |
| Couleur | Le gris | Vue |
| Épaisseur | 0.005 " | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| 0,127 mm) | ||
| Densité | 20,6 g/cc | Pour les appareils à commande numérique |
| Température de fonctionnement recommandée (°C) | -40°C à 125°C | Méthode d'essai par Ziitek |
| Température de ramollissement du changement de phase ((°C) | 50°C à 60°C | Méthode d'essai par Ziitek |
| Conductivité thermique | 5.0 W/mK | Pour les appareils de traitement de l'air |
| Impédance thermique ((°C-cm2/W) @50 psi | 0.014 | Pour les appareils de traitement de l'air |
Épaisseur standard:
0.005" ((0,127 mm),0.006" (< 0,152 mm), 0,008" (< 0,203 mm),0.010" ((0,254 mm),0.012" (0,305 mm)
Pour d'autres options d'épaisseur, veuillez nous contacter.
Taille standard:10×16" (254 mm x 406 mm), 16×400" (406 mm x 122 m) est une mesure de l'épaisseur de l'unité.
TIC®La série 800G est fournie avec une doublure blanche et un support.
La découpe sous pression avec traitement à demi-coupe peut inclure des tirages. Des échantillons sur mesure sont également disponibles.
Adhésif sensible à la pression. Il ne s' applique pas aux TIC.®Produits de la série 800G.
Matériau de renforcement: aucun matériau de renforcement n'est requis.
Équipe de R&D indépendante
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