Carte électronique/conseil multicouche/carte PCB du côté simple
Nos avantages :
1. Programme et essai fonctionnel et paquet par libre.
2. De haute qualité : Norme d'IPC-A-610E, E-essai, rayon X, essai d'AOI, QC, essai fonctionnel de 100%.
3. Service professionnel : PCB/FPC/Aluminium faisant, SMT, IMMERSION, approvisionnement composant, OEM avec 21 ans d'expérience.
4. Certifications : UL, 94v-0, CE, GV, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949
SMT
Les composants seront montés sur la carte par le mounter de SMT, et la détection optique automatique en ligne d'AOI sera effectuée si
nécessaire. Après essai, la courbe parfaite de la température de four de ré-écoulement est placée pour laisser la carte traversent la soudure de ré-écoulement.
IMMERSION
1, le processus du procédé d'IMMERSION est : mise dans le → de soudure de vague du trou →AOI→ coupant l'inspection de lavage de qualité de → de → de correction de la goupille →AOI→.
2, après la vague soudant, les produits seront volonté balayée par l'équipement d'AOI pour s'assurer qu'aucune erreur ne se produit.
| PCBA clés en main |
PCB+components sourcing+assembly+package |
| Petits groupes d'Assemblée |
SMT et À travers-trou, lignes d'OIN |
| Délai d'exécution |
Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail |
| Essai sur des produits |
Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel |
| Quantité |
Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK |
| Dossiers nous le besoin |
Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
| Dossiers nous le besoin |
Composants : Nomenclatures (liste de BOM) |
| Dossiers nous le besoin |
Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit |
| Taille de panneau de carte PCB |
Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Taille maximum : pouces 20*20 (500*500mm) |
| Type de soudure de carte PCB |
Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb |
| Détails de composants |
Passif vers le bas à la taille 0201 |
| Détails de composants |
BGA et VFBGA |
| Détails de composants |
Chip Carriers sans plomb /CSP |
| Détails de composants |
Assemblée double face de SMT |
| Détails de composants |
Lancement fin à 0.8mils |
| Détails de composants |
Réparation et Reball de BGA |
| Détails de composants |
Retrait et remplacement de partie |
| Paquet composant |
Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
| Ensemble de carte PCB |
Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité |
