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L'amplificateur IC de TI ébrèche TDA2030 par le bâti TLV314QDBVRQ1 8542.33.0001 de trou

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Guangzhou Topfast Technology Co., Ltd.
Ville:guangzhou
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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L'amplificateur IC de TI ébrèche TDA2030 par le bâti TLV314QDBVRQ1 8542.33.0001 de trou

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Number modèle :TLV314QDBVRQ1
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T
DÉLAI DE LIVRAISON :2~8 jours ouvrables
Marque :Texas Instruments
Certificat :/
MODÈLE :TLV314QDBVRQ1
MOQ :1 PC
La livraison :2~8 jours ouvrables
Paiement :T/T
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DESCRIPTION DE PRODUIT
 
L'amplificateur IC de TI ébrèche TDA2030 par le bâti TLV314QDBVRQ1 8542.33.0001 de trou
 
Amplificateur IC Chips Texas Instruments /TI TLV314QDBVRQ1
Module d'ECAD Symbole, empreinte de pas et modèle 3D de carte PCB
Statut de l'offre et la demande Équilibre
Popularité Haut
Fausse menace sur le marché libre 45 PCT.
Quantité par paquet 3000
HTSUS 8542.33.0001
ECCN EAR99
Statut de PORTÉE ATTEIGNEZ inchangé
Niveau de MSL 2 (1 an)
Cas/paquet SOT-23-5
Paquet SC-74A, SOT-753
Support Bâti extérieur
Chaîne de température de fonctionnement -40°C | 125°C
Paquet Bobine - TR
Série Des véhicules à moteur, AEC-Q100
Fabricant Texas Instruments
Nom de famille TLV314
Délai d'exécution prévu de Pruduction 34 semaines
Catégories Circuits intégrés (IC)
L'autre numéro de la pièce -296-45322-1-ND, 296-45322-6, TLV314QDBVRQ1-ND, 296-45322-1, 296-45322-2
Numéro de la pièce de source de victoire 936880-TLV314QDBVRQ1
Caractéristiques Rail-à-rail SOT-23-5 de circuit d'amplificateur de CMOS

 

Caractéristiques pour le TLV314-Q1

  • Qualifié pour des applications des véhicules à moteur
  • AEC-Q100 a qualifié avec les résultats suivants :
    • Catégorie 1 de la température de dispositif : – 40°C à la température ambiante de +125°C AmbientOperating
    • Niveau 3A de classification de HBM ESD de dispositif
    • Classification LevelC6 du dispositif CDM ESD
  • Basse tension excentrée : 0,75 systèmes mv (de typique)
  • Basse polarisation d'entrée actuelle : 1 PA (typique)
  • Grand choix d'approvisionnement : 1,8 V à 5,5 V
  • Entrée et sortie de Rail-à-rail
  • Largeur de bande de gain : 3 mégahertz
  • Bas jeQ : 250 µA/Ch (maximum)
  • À faible bruit : 16 nV/√Hz à 1 kilohertz
  • Rf interne et EMI Filter
  • Nombre de canaux :
    • TLV314-Q1 : 1
    • TLV2314-Q1 : 2
    • TLV4314-Q1 : 4
  • Température ambiante prolongée :
    – 40°C à +125°C

Description pour le TLV314-Q1

La famille TLVx314-Q1 doubles, et de quadruple-canal des amplifiersrepresents opérationnels simples, une nouvelle génération des amplificateurs opérationnels de basse puissance et polyvalents. Rail-à-railinput et de sortie oscillations (RRIO), bas courant tranquille (µA 150 typiquement V) à cartel 5 avec une grande largeur de bande de 3 mégahertz pour rendre cette famille très attirante pour un grand choix de batterie-poweredapplications qui exigent un bon équilibre entre le coût et la représentation. Le TLVx314-Q1 familyachieves un courant de polarisation de bas-entrée de 1 PA, lui faisant un excellent choix pour de hauts impedancesensors.

La conception robuste des dispositifs TLVx314-Q1 fournit la facilité d'utilisation au concepteur de circuit : stabilité d'unité-gain, RRIO, charges capacitives de jusqu'à 300-pF, un rejectionfilter intégré de rf et d'IEM, aucune inversion de phase en états de vitesse surmultipliée, et protection élevée de la décharge électrostatique (ESD) (4-kV HBM).

Ces dispositifs sont optimisés pour l'opération de basse tension comme bas en tant que 1,8 V (±0.9 V) et vers le haut de to5.5 V (±2.75 V), et sont spécifiés sur la température ambiante industrielle prolongée – de 40°C to+125°C.

Le TLV314-Q1 (simple) est disponible dans les deux paquets SC70 et SOT-23 la goupille de 5. TheTLV2314-Q1 (double) est offert dans 8 la goupille des paquets de SOIC et de VSSOP. Le quadruple-canal TLV4314-Q1 isoffered dans 14 un paquet de la goupille TSSOP.

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