Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd

Carbure cimenté de Zhuzhou Sanxin fabriquant Cie., Ltd

Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
7 Ans
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L'utilisation de l'équipement de soldering au niveau des microns est interdite.

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Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd
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Ville:zhuzhou
Province / État:hunan
Pays / Région:china
Contact:MsAnne Zhang
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L'utilisation de l'équipement de soldering au niveau des microns est interdite.

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Numéro de modèle :Pour les appareils à commande numérique
Lieu d'origine :Zhuzhou
Quantité minimale de commande :2
Conditions de paiement :L/C,T/T,Western Union
Délai de livraison :5 à 25 jours
Nom du produit :Nozle à carbure de tungstène
Utilisation :Composant de soudage au laser
La tolérance :± 0,005 mm
TRS :1180-2250 N/mm3
Matériaux :Carbure de tungstène
Emballage :Paquet d'exportation standard
Trou intérieur :Personnalisé
Dimenstion :Personnalisé
Densité :140,9 g/cm3
Mots-clés :Bec de carbure cimenté
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Expert en soudure au micron : buse à bille de soudure laser au carbure


Introduction :
Couverture complète de 200 à 1500 μm — pas de blocage de trou · coaxialité ±0,002

Elle brise les goulets d'étranglement du blocage des trous et du collage de la soudure des buses traditionnelles, et réalise des dizaines de millions d'injections précises de billes de soudure sans bavure ni éclaboussure dans le domaine de l'emballage microélectronique.


Spécification :

Taille de la bille de soudure (μm) Diamètre intérieur (mm) Norme de tolérance Scénarios applicables
200-250 Φ0,09-0,12 ±0,001 mm Joint de soudure micro de puce IC/dispositif acoustique
300-350 Φ0,34±0,003 ±0,003 mm Joint de soudure de caméra de téléphone portable/câble de données
450-600 Φ0,55-0,65 ±0,004 mm Radar automobile/carte souple FPC
750-900 Φ0,85-0,95 ±0,005 mm Module d'alimentation/relais (modèle principal)
1000-1500 Φ1,02-1,50 ±0,008 mm Pastille de masse PCB haute puissance

PS. : La taille est donnée à titre indicatif uniquement, la personnalisation est prise en charge


Application :


Électronique grand public
Module de caméra de téléphone portable : soudure CCM avec espacement des joints de 0,15 mm (buse à bille de soudure de 350 μm)
Borne d'interface Type-C : soudure de précision à trou fraisé multi-niveaux (tolérance d'ouverture ±0,003 mm)
Écran flexible TFT/FPC : soudure sans contact dans les zones sensibles à la température (éviter les dommages électrostatiques)


Électronique et semi-conducteurs haut de gamme
Capteur radar de recul : soudure anti-vibration (buse de 600 μm pour pastille de 1,0 mm)
Emballage de puce IC : positionnement précis de la bille de soudure à micro-trou φ0,09 μm (coaxialité ≤0,005)
Couplage de fibre de module optique : soudure sans éclaboussure (processus de protection au gaz inerte)


Composants centraux industriels
Puce clé automobile : résistance à l'oxydation du micro-joint de soudure (buse de 400 μm)
Tube en céramique de fusible : pulvérisation stable en environnement à haute température (résistance à la température >850℃)

L'utilisation de l'équipement de soldering au niveau des microns est interdite.

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