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Fabrication de circuits imprimés multicouches à 6 couches | Solutions de circuits imprimés pour SSD et stockage haute densité (
Chez Ring PCB, nous sommes un leader expérimenté dans la fabrication de circuits imprimés multicouches avec plus de 17 ans d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés et des cartes assemblées. Notre expertise couvre la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage SMT, le support OEM/EMS et les services PCBA clés en main.
Nous exploitons deux installations modernes à Shenzhen et Zhuhai, en Chine, totalisant plus de 5 000㎡ et employant 500 employés qualifiés. Grâce à des équipements de pointe et à un contrôle strict des processus, nous pouvons livrer des prototypes rapides en 3 jours et en production de masse en 7 jours. Tous nos circuits imprimés sont conformes aux normes ISO9001, ISO14001, ISO13485 et IATF16949, garantissant une qualité constante et une fiabilité mondiale.
Récemment, un client de l'industrie des périphériques de stockage a demandé une solution de circuit imprimé à 6 couches pour les disques SSD (Solid-State Drive). Le projet exigeait des lignes fines, un placage avancé et une grande stabilité pour prendre en charge les performances des produits de stockage de données à haute vitesse.
Spécifications du projet :
Spécification | Détails |
---|---|
Nombre de couches | 6 couches |
Traitement de surface | Placage Or doux |
Matériau | HL832N |
Application | SSD (Solid-State Drive) |
Largeur/espace de ligne min. | 30 μm / 30 μm |
Fonctionnalité spéciale | FC-CSP (Flip Chip – Chip Scale Package) |
Ce cas a mis en évidence notre capacité à fabriquer des circuits imprimés multicouches haute densité et haute performance pour des applications exigeantes. Le client a salué notre expertise technique, notre processus de précision et nos délais d'exécution rapides, ce qui a accéléré le lancement de son produit SSD.
Paramètre | Capacité/Plage |
---|---|
Nombre de couches | 2 – 40+ couches |
Épaisseur de la carte | 0,2 mm – 6,0 mm |
Épaisseur du cuivre | 0,5 oz – 6 oz |
Largeur/espacement de ligne min. | 3 mil / 3 mil (jusqu'à 30 μm pour HDI) |
Taille de trou percée min. | 0,1 mm (perçage laser) |
Options de finition de surface | HASL, ENIG, Argent par immersion, OSP, Or dur/doux |
Matériaux | FR4, High-Tg, Rogers, Polyimide, Aluminium, HL832N |
Couleurs du masque de soudure | Vert, Bleu, Rouge, Noir, Blanc, Jaune |
Certifications | ISO9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949 |
Délai de livraison | Prototype : 3 jours, Production de masse : 7 jours |
Expert en fabrication de circuits imprimés multicouches et double couche
Services complets : fabrication, assemblage, tests, assemblage de boîtiers
Prototypage rapide et production de masse avec des délais d'exécution courts
Expérience d'exportation dans plus de 50 pays dans le monde
Support OEM et EMS ainsi que des solutions PCBA clés en main complètes
Grâce à une solide expertise en fabrication de circuits imprimés multicouches et en fabrication de circuits imprimés spéciaux, Ring PCB est votre partenaire fiable pour des solutions de circuits imprimés de haute qualité et rentables. Des dispositifs médicaux aux systèmes industriels, nous prenons en charge vos projets avec des services de circuits imprimés et de PCBA de bout en bout.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter de vos besoins en matière de circuits imprimés :
Courriel : info@ringpcb.com
https://www.turnkeypcb-assembly.com