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Assemblée de carte de service d'Assemblée de carte PCB de panneau de carte PCB de banque de puissance

YDY a pu fournir le service sur un seul point de vente d'ensemble de carte PCB, incluant :

- Services techniques

- Conception et Assemblée de carte PCB

- Fourniture et gestion des matières composantes

- Prototypage accéléré

- Assemblées de câble et de fil

- Plastiques et moules

- Soudure de PCBA

- Reproduction de PCBA

- Schéma

Capacité de produit d'Assemblée de carte PCB (SMT)

Le procédé de l'Assemblée de carte électronique (PCBA)

La transformation de votre conception en structure physique réalisée exige trois étapes : 1) fabrication, 2) fourniture de composant et 3) assemblée. L'ensemble de carte électronique ou le PCBA est l'un des deux processus de fabrication de carte PCB. L'autre étape, fabrication, est exécutée d'abord. Pendant la fabrication, votre conception de conseil est construite et préparée pour l'assemblée, où les composants sont solidement attachés au conseil. Bien que PCBA puisse être composé de dix étapes ou plus, le processus peut être divisé en tâches principales suivantes :

Préparation
Avant de placer les composants extérieurs de technologie de bâti (SMT), une première couche de pâte de soudure est appliquée aux protections du conseil. Ceci est fait pour favoriser le bon écoulement pendant la soudure et pour réduire au minimum des défauts d'assemblée. La méthode d'application peut être manuelle ou automatisée utilisant une impression de pochoir ou de jet.

Placement composant
Pour des composants de SMT, le placement précis des composants sur des protections est crucial. Le désalignement peut mener à de mauvais joints de soudure ou à tombstoning, où un côté du composant n'est pas attaché au conseil. les composants de la technologie d'À travers-trou (THT) sont plus flexibles ; cependant, il est habituellement recommandé d'avoir le corps composant comme fin sur la surface de conseil comme possible.

Soudure
La méthode la plus commune pour fixer des composants de SMT est ré-écoulement. Pour des composants de THT, la soudure de vague est la méthode préférée. Si les deux types de composants sont employés, les composants de SMT sont habituellement placés et d'abord soudés. Sont seulement alors les composants de THT sont placés et soudés, qui prolonge la tâche de soudure. La soudure est encore prolongée pour les conseils bilatéraux, car des composants sont montés sur les fonds supérieurs et. Après l'étape de soudure pour chaque type composant, les connexions sont inspectées et si des questions sont découvertes, alors reprise est exécutées pour les corriger.

Nettoyage
Le nettoyage est exécuté pour enlever n'importe quels débris excédentaires des surfaces du conseil. L'alcool ou l'eau désionisée est efficace à enlever la plupart des contaminants.

Depanelization
Depanelization, qui est la séparation du panneau de multi-conseil dans différentes unités ou PCBs, est la tâche principale finale et ne devrait pas être donné sur. La conception inefficace de panelization ou de panneau peut avoir comme conséquence les déchets et les frais supplémentaires significatifs.

Les tâches ci-dessus sont effectuées par votre fabricant de contrat (cm) et la qualité du processus de fabrication dépend de votre sélection des services de fabrication et d'assemblée. Cependant, certaine tactique de conception peut être utilisée pour optimiser PCBA, particulièrement pour la vitesse.