Capacité flexible rigide de carte PCB
|
|
|
|
|
|
type de produit
|
FR-4, haut Tg, carte PCB en aluminium et de cuivre, carte PCB en céramique, carte PCB de Polyimide, carte PCB de Rigide-câble
|
|
|
Compte maximum de couche
|
20 couches
|
|
|
Épaisseur minimum d'en cuivre de base
|
1/3 ONCE (12um)
|
|
|
Épaisseur de cuivre de finition maximum
|
10 ONCES (350um)
|
|
|
Largeur minimum de trace/espacement (couche intérieure)
|
2/2mil (0.05mm)
|
|
|
Largeur minimum de trace/espacement (couche externe)
|
2/2mil (0.05mm)
|
|
|
Espacement minimum entre le trou au conducteur intérieur de couche
|
6mil (0.15mm)
|
|
|
Espacement minimum entre le trou au conducteur externe de couche
|
6mil (0.15mm)
|
|
|
Anneau annulaire minimum pour par l'intermédiaire de
|
4mil (0.1mm)
|
|
|
Anneau annulaire minimum pour le trou composant
|
4mil (0.1mm)
|
|
|
Diamètre minimum de BGA
|
4mil (0.1mm)
|
|
|
Lancement minimum de BGA
|
4mil (0.1mm)
|
|
|
Taille minimum de trou
|
0.15mm (COMMANDE NUMÉRIQUE PAR ORDINATEUR) ; 0.1mm (laser)
|
|
|
Allongements maximum
|
8,01
|
|
|
Largeur minimum de pont de soldermask
|
4mil (0.1mm)
|
|
|
Soldermask/méthode de transformation de circuit
|
Film
|
|
|
Épaisseur minimum pour la couche d'isolation
|
1mil (0.025mm)
|
|
|
HDI et carte PCB de type particulier
|
HDI (1-3 étapes), R-FPC (2-16 couches), mélange-pressing à haute fréquence (2-14 couches), capacité et résistance enterrées, 0.14mm à 0.2mm
la carte PCB supplémentaire de diluant, le feu vif conduisant le cuivre thermoélectrique de séparation a basé la carte PCB, etc.
|
|
|
Type de préparation de surface
|
L'ENIG, HAL, HAL sans plomb, OSP, Sn d'immersion, argent de mmersion, plaquant l'or dur, plaquant l'argent, huile de carbone, étain d'immersion de l'ENIG
électrodéposition
|
|
|
Taille maximum de carte PCB
|
Multicouche : couche 1-2 de 600*550mm : 500*1200MM
|
Quelles sont des cartes PCB de Rigide-câble ?
Des cartes PCB de Rigide-câble sont faites par la combinaison des cartes PCB rigides et flexibles, par conséquent elles ont des caractéristiques des deux types de cartes PCB. Une carte PCB rigide est reliée à une carte PCB flexible intégrée ensemble par une connexion électrique forte. Les panneaux flexibles se composent des couches multiples de substrats flexibles qui sont reliés entre eux par circuitary interne ou externe. Les panneaux de carte PCB de Rigide-câble sont sorte d'un hybride avec des parties de la carte PCB étant pièces rigides et autres étant flexibles basés sur l'application ou condition. Les cartes peuvent être développées pour être rigides où l'appui supplémentaire est nécessaire et flexible où elles font le tour pourrait devoir être plié.
Caractéristiques de Rigide-câble :
1 – capacité des couches 20+
Types d'IPC 6013 1, 2, et 3
Structures équilibrées et non équilibrées complexes
La surface faite sur commande finit disponible
La carte PCB de Rigide-câble construite sont d'une manière extravagante employées sur beaucoup d'industries, telles que le contrôle industriel, le contrôle de MCU, le contrôle de Smart Home, de télécommunication, d'automobile, de programmation, le contrôle sans fil, médical, de LED et l'électronique grand public.
YDY fournit un ensemble complet de services qui permettent à des sociétés, des démarrages aux multinationales, avec succès d'innover, créer, et accèdent aux marchés. Nous offrons la connaissance étendue des industries et la technologie disruptive dans les entreprises qui peuvent vous aider pilote votre produit et réaliser la visibilité que vous devez être concurrentiel.
La technologie Cie., Ltd de Shenzhen Yideyi tâche d'être votre arrêtent l'associé de solution dans la chaîne d'approvisionnements de SME, y compris la conception de carte PCB, la fabrication de carte PCB et le PCBassembly (PCBA). Nous fournissons une partie de la technologie de carte PCB la plus avancée, y compris HDI PCBs, PCBs multicouche, PCBs.We Rigide-flexible peut soutenir du prototype rapide de tour à la production en série moyenne et.
Généralement nos clients sont très impressionnés de nos services : engagement rapide de réponse, de prix concurrentiel et de qualité.
FAQ :
Q1. Comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
Nous sommes disposés à signer un effet de NDA par loi locale latérale de clients et la promesse de maintenir des données de clients dans le niveau confidentiel élevé.
Q2. Qu'un peu le format de fichier de carte PCB peut-il vous accepter pour la production ?
Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+ (.TGZ)
Q3. Comment assurons-nous la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1. Le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
2. utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
3. équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé) et TCI volants (essai en circuit).
4. équipe consacrée de garantie de la qualité avec le processus d'étude de cas d'échec
5. formation et enseignement continue de personnel
Q4. Comment pouvons-nous vous garantir pour recevoir un produit de bonne qualité ?
Pour la carte PCB, nous emploierons l'essai de sonde, l'E-essai volants etc. pour lui.
Pour PCBA, nous avons besoin de vous pour nous offrir un montage de méthode ou d'essai pour l'essai de fonction. Avant cela, nos inspecteurs emploieront le microscope et le rayon X pour vérifier footwelding ou mauvaise soudure etc. d'IC.
Q5. Quels sont les équipements principaux pour la fabrication de HDI ?
La liste principale d'équipement suit aussi : Foreuse de laser, presse à mouler, ligne de VCP, machine de exposition automatique, LDI et etc.
Q6. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.
