60 couches de Hdi de panneau Microvias empilé par stratification séquentielle de carte PCB
Nos capacités de panneau de carte PCB de HDI incluent :
Fiabilité thermique élevée
Perte très réduite
Digital à grande vitesse
Sans halogène
RoHS conforme
Haut Tg sans plomb
Capacité de fabrication de carte PCB
| Caractéristique |
Capacité |
| Type de service |
60 couches de Hdi de panneau Microvias empilé par stratification séquentielle de carte PCB
|
| Classe de qualité |
IPC standard 2 |
| Nombre de couches |
4 - 48ayers |
| Quantité d'ordre |
1pc - 10000+pcs |
| Temps de construction |
2days - 5weeks |
| Matériel |
FR4 Tg standard 140°C, FR4 haut Tg 170°C, FR4 et Rogers ont combiné la stratification |
| Taille de conseil |
Minute 6*6mm | 457*610mm maximum |
| Épaisseur de conseil |
0.4mm - 3.0mm |
| Poids de cuivre (de finition) |
0.5oz - 2.0oz |
| Min Tracing /Spacing |
2.5mil/2.5mil |
| Côtés de masque de soudure |
Selon le dossier |
| Couleur de masque de soudure |
Vert, blanc, bleu, noir, rouge, jaune |
| Côtés de Silkscreen |
Selon le dossier |
| Finition extérieure |
HASL - Mise à niveau de soudure d'air chaud
HASL sans plomb - RoHS
L'ENIG - Nickel/or au bain chaud d'immersion - RoHS
Argent d'immersion - RoHS
Étain d'immersion - RoHS
OSP - Agents de conservation organiques de Solderability - RoHS |
| Min Annular Ring |
4mil, 3mil - perceuse de laser |
| Min Drilling Hole Diameter |
6mil, 4mil - perceuse de laser |
| Max Exponents de Vias aveugle/enterré |
les vias empilés pour 3 couches reliées ensemble, ont chancelé des vias pour 4 couches reliées ensemble |
| D'autres techniques |
combinaison Câble-rigide
Par l'intermédiaire de dans la protection
Condensateur enterré (seulement pour le ² de surface totale ≤1m de carte PCB de prototype) |
Quelle est carte PCB de HDI ?
L'interconnexion à haute densité (HDI) est simplement une carte PCB avec plus de nombre d'interconnexions, occupant l'espace minimal. Ceci a comme conséquence la miniaturisation de la carte. Les composants sont plus étroits placé et l'espace de conseil est sensiblement réduit mais la fonctionnalité n'est pas compromise.
Plus précise, une carte PCB avec une moyenne de 120 à 160 bornes par pouce carré est considérée comme étant comme carte PCB de HDI.
La conception de HDI incorpore le placement composant dense et le cheminement souple. Le HDI a popularisé la technologie de microvia. Des circuits plus denses sont ouvrés avec l'exécution des microvias, des vias enterrés, et des vias aveugles. La perceuse à cuivrer est réduite dans une conception de HDI.
La technologie Cie., Ltd de Shenzhen Yideyi peut assurer la carte PCB, le PCBA, la conception de Gerber, le clone, un service d'OEM d'arrêt et d'ODM.
FAQ :
1, offrez-vous l'Assemblée rapide de carte PCB de tour ?
Oui, nous offrons 24 heures de carte PCB rapide de tour avons assemblé la solution sans sacrifice la qualité du conseil de carte PCB.
2, offrez-vous la capacité de rayon X ?
Oui, nous inspectons les conseils utilisant le rayon X et donc pour offrir la fiabilité totale.
3, offrez-vous le service de revêtement isogone ?
Oui, le revêtement isogone est une partie de nos services à valeur ajoutée.
4, offrez-vous le service de essai ?
Oui, nous offrons le test de fonctionnalité robuste qui s'ajoute à la fiabilité de produit.
5, des inspections offrez-vous d'IPC 610 ou de J-STD qualité ?
Absolument, nous offrons ces inspections selon des exigences de client.
6, offrez-vous la première inspection d'article ?
Oui, des exigences de client de base, nous sommes bien équipés pour offrir la première inspection d'article.
7, ce qui est votre temps standard de turnatound pour l'Assemblée de carte PCB ?
Notre temps de rotation standard pour l'Assemblée de carte PCB est de 3 semaines.
8, quels formats de fichier acceptez-vous pour la production ?
Dossier de Gerber : CAM350 RS274X
Dossier de carte PCB : Protel 99SE, carte PCB 2001 de P-CAD
BOM : Excel (pdf, mot, txt)
