Shenzhen Yideyi Technology Limited Company

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Abat-jour à haute densité de diamètre de la technologie 0,06 de carte PCB Hdi d'interconnexion Vias enterré

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Shenzhen Yideyi Technology Limited Company
Ville:shenzhen
Pays / Région:china
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Abat-jour à haute densité de diamètre de la technologie 0,06 de carte PCB Hdi d'interconnexion Vias enterré

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Number modèle :HDI1
Point d'origine :LA CHINE
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :30000pcs/month
Délai de livraison :1-20 jours ouvrables
Détails de empaquetage :Emballage de vide ou paquet antistatique, externe : carton d'exportation ou selon l'exigence de clie
Applications de carte PCB de HDI :Automobiles d'industries, avions et d'autres véhicules qui se fondent sur l'électronique.
Nom :Le laser de panneau de carte PCB de HDI a foré Microvias Vias aveugle et enterré de 0,06 diamètres
Classe de qualité :IPC standard 2
Couche :1~60 couches
Assemblage de carte PCB :IMMERSION DE SMT THT, IMMERSION. Assemblée de carte PCB de SMT
Finissage extérieur :HASL, OSP, l'ENIG, HASL sans plomb, or d'immersion
Essai de carte PCB :Essai 100%
L'autre service :Achat et ensemble de composants
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Le laser de panneau de carte PCB de HDI a foré Microvias Vias aveugle et enterré de 0,06 diamètres

Les capacités de panneau de carte PCB de HDI incluent :

Le laser a foré Microvias
Stratification séquentielle
Microvias empilé
Vias aveugle et enterré
Par l'intermédiaire-dans-protection
Représentation directe de laser
.00275" trace/espace
Lancement fin (vers le bas à .3mm)



Capacité de fabrication de carte PCB

Caractéristique Capacité
Type de service

Le laser de panneau de carte PCB de HDI a foré Microvias Vias aveugle et enterré de 0,06 diamètres

Classe de qualité IPC standard 2
Nombre de couches 4 - 48ayers
Quantité d'ordre 1pc - 10000+pcs
Temps de construction 2days - 5weeks
Matériel FR4 Tg standard 140°C, FR4 haut Tg 170°C, FR4 et Rogers ont combiné la stratification
Taille de conseil Minute 6*6mm | 457*610mm maximum
Épaisseur de conseil 0.4mm - 3.0mm
Poids de cuivre (de finition) 0.5oz - 2.0oz
Min Tracing /Spacing 2.5mil/2.5mil
Côtés de masque de soudure Selon le dossier
Couleur de masque de soudure Vert, blanc, bleu, noir, rouge, jaune
Côtés de Silkscreen Selon le dossier
Finition extérieure HASL - Mise à niveau de soudure d'air chaud
HASL sans plomb - RoHS
L'ENIG - Nickel/or au bain chaud d'immersion - RoHS
Argent d'immersion - RoHS
Étain d'immersion - RoHS
OSP - Agents de conservation organiques de Solderability - RoHS
Min Annular Ring 4mil, 3mil - perceuse de laser
Min Drilling Hole Diameter 6mil, 4mil - perceuse de laser
Max Exponents de Vias aveugle/enterré les vias empilés pour 3 couches reliées ensemble, ont chancelé des vias pour 4 couches reliées ensemble
D'autres techniques combinaison Câble-rigide
Par l'intermédiaire de dans la protection
Condensateur enterré (seulement pour le ² de surface totale ≤1m de carte PCB de prototype)

Fabrication de haute qualité de carte PCB de HDI


Les conceptions de carte PCB de HDI pousser les limites de la technologie et des circuits avancés est au premier rang de l'innovation, répondant aux exigences les plus rigoureuses.
La demande de la fabrication de carte PCB de HDI a été augmentation due aux avancements en technologie et les nombreux avantages HDI PCBs prévoient des applications de pointe. Équiper plus de technologie dans moins d'espace de moins couches crée des limitations pour beaucoup de fabricants de carte PCB qui n'ont pas l'équipement spécialisé et la capacité pour les caractéristiques avancées, les lignes plus fines, et les tolérances plus serrées. HDI électronique la carte que les conceptions utilisent une combinaison des caractéristiques avancées comme des microvias, vias aveugles, par l'intermédiaire-dans-protection, avec des vias empilés et bouleversés pour maximiser le l'espace du conseil tout en augmentant sa représentation et fonctionnalité.

] De haute qualité et précision avec les capacités internes de perceuse de laser qui incluent le contrôle d'immersion précis. Les capacités directes de la représentation de laser (LDI) assurer exiger l'enregistrement et tous les noyaux internes multicouche reçoivent un contrôle complet utilisant les unités optiques automatisées de l'inspection (AOI) pour l'excellente détection de défaut des caractéristiques les plus fines.

Abat-jour à haute densité de diamètre de la technologie 0,06 de carte PCB Hdi d'interconnexion   Vias enterré

La technologie Cie., Ltd de Shenzhen Yideyi peut fournir le service sur un seul point de vente, de la production de carte PCB, les composants achetant aux thecomponents assemblés.

Abat-jour à haute densité de diamètre de la technologie 0,06 de carte PCB Hdi d'interconnexion   Vias enterré


FAQ :

1, offrez-vous l'Assemblée rapide de carte PCB de tour ?
Oui, nous offrons 24 heures de carte PCB rapide de tour avons assemblé la solution sans sacrifice la qualité du conseil de carte PCB.

2, offrez-vous la capacité de rayon X ?
Oui, nous inspectons les conseils utilisant le rayon X et donc pour offrir la fiabilité totale.

3, offrez-vous le service de revêtement isogone ?
Oui, le revêtement isogone est une partie de nos services à valeur ajoutée.

4, offrez-vous le service de essai ?
Oui, nous offrons le test de fonctionnalité robuste qui s'ajoute à la fiabilité de produit.

5, des inspections offrez-vous d'IPC 610 ou de J-STD qualité ?
Absolument, nous offrons ces inspections selon des exigences de client.

6, offrez-vous la première inspection d'article ?
Oui, des exigences de client de base, nous sommes bien équipés pour offrir la première inspection d'article.

7, ce qui est votre temps standard de turnatound pour l'Assemblée de carte PCB ?
Notre temps de rotation standard pour l'Assemblée de carte PCB est de 3 semaines.

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