Circuit laminaire extérieur de cartes électronique multicouche de panneau de carte PCB de HDI
CARTE PCB DE HDI :
Exécution d'aveugle, enterrée, et des microvias
Perçage direct de laser
Un nombre plus peu élevé des couches
Une densité composante plus élevée par pouce carré
Compatible avec des paquets de compte de goupille élevé et de bas lancement
De plus petits, plus légers conseils avec plus de fonctionnalité
Capacité de fabrication de carte PCB
| Caractéristique |
Capacité |
| Type de service |
Circuit laminaire extérieur de cartes électronique multicouche de panneau de carte PCB de HDI
|
| Classe de qualité |
IPC standard 2 |
| Nombre de couches |
4 - 48ayers |
| Quantité d'ordre |
1pc - 10000+pcs |
| Temps de construction |
2days - 5weeks |
| Matériel |
FR4 Tg standard 140°C, FR4 haut Tg 170°C, FR4 et Rogers ont combiné la stratification |
| Taille de conseil |
Minute 6*6mm | 457*610mm maximum |
| Épaisseur de conseil |
0.4mm - 3.0mm |
| Poids de cuivre (de finition) |
0.5oz - 2.0oz |
| Min Tracing /Spacing |
2.5mil/2.5mil |
| Côtés de masque de soudure |
Selon le dossier |
| Couleur de masque de soudure |
Vert, blanc, bleu, noir, rouge, jaune |
| Côtés de Silkscreen |
Selon le dossier |
| Couleur de Silkscreen |
Blanc, noir, jaune |
| Finition extérieure |
HASL - Mise à niveau de soudure d'air chaud
HASL sans plomb - RoHS
L'ENIG - Nickel/or au bain chaud d'immersion - RoHS
Argent d'immersion - RoHS
Étain d'immersion - RoHS
OSP - Agents de conservation organiques de Solderability - RoHS |
| Min Annular Ring |
4mil, 3mil - perceuse de laser |
| Min Drilling Hole Diameter |
6mil, 4mil - perceuse de laser |
| Max Exponents de Vias aveugle/enterré |
les vias empilés pour 3 couches reliées ensemble, ont chancelé des vias pour 4 couches reliées ensemble |
| D'autres techniques |
combinaison Câble-rigide
Par l'intermédiaire de dans la protection
Condensateur enterré (seulement pour le ² de surface totale ≤1m de carte PCB de prototype) |
Quelle est technologie de HDI ?
HDI embarque – l'interconnexion à haute densité. Les conseils de HDI, une des technologies les plus à croissance rapide dans PCBs, sont maintenant disponibles chez Epec. Les conseils de HDI contiennent des vias aveugles et/ou enterrés et contiennent souvent des microvias de. 006 ou moins de diamètre. Ils ont une densité plus élevée de circuits que les cartes traditionnelles.
La technologie Cie., Ltd de Shenzhen Yideyi a été établie en 2019, nous se concentrent sur la fabrication et le développement d'à une seule couche, de la double-couche et des cartes électronique multicouche. Avec l'application dans les domaines de la télécommunication, du matériel médical, des ordinateurs, des automobiles, et de l'ect de machine textile.
FAQ :
1, offrez-vous l'Assemblée rapide de carte PCB de tour ?
Oui, nous offrons 24 heures de carte PCB rapide de tour avons assemblé la solution sans sacrifice la qualité du conseil de carte PCB.
2, offrez-vous la capacité de rayon X ?
Oui, nous inspectons les conseils utilisant le rayon X et donc pour offrir la fiabilité totale.
3, offrez-vous le service de revêtement isogone ?
Oui, le revêtement isogone est une partie de nos services à valeur ajoutée.
4, offrez-vous le service de essai ?
Oui, nous offrons le test de fonctionnalité robuste qui s'ajoute à la fiabilité de produit.
5, des inspections offrez-vous d'IPC 610 ou de J-STD qualité ?
Absolument, nous offrons ces inspections selon des exigences de client.
6, offrez-vous la première inspection d'article ?
Oui, des exigences de client de base, nous sommes bien équipés pour offrir la première inspection d'article.
7, ce qui est votre temps standard de turnatound pour l'Assemblée de carte PCB ?
Notre temps de rotation standard pour l'Assemblée de carte PCB est de 3 semaines.
