Technologie Cie., Ltd de Shenzhen Aochuan

Shenzhen Aochuan Technology Co.,Ltd. was established in 2004, is a leading Chinese developer and manufacturer of thermal pad,thermal grease,Thermal Conductive Gap Filler,thermal interface material for

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Le courant ascendant de refroidissement d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable de Multiscene capitonnent anti s'y mêlent 1W/m.K

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Technologie Cie., Ltd de Shenzhen Aochuan
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MrJason Zhan
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Le courant ascendant de refroidissement d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable de Multiscene capitonnent anti s'y mêlent 1W/m.K

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Number modèle :UTP100
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1000PCS
Conditions de paiement :T/T
Délai de livraison :jours 13-15working
Détails de empaquetage :400mmx200mm
Résistance à la traction(KN/m) :2.5
Élongation(%) :60
La température d'utilisation (℃) :-40~150
Nom de produit :Coussin thermique ultra doux à haute résistance mécanique avec une conductivité thermique de 1,0 W
Densité :2,5 (g/cc)
Dureté :30±5 (rivage OO)
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Haute résistance mécanique de protection thermique ultra molle avec la conduction thermique 1.0W/m.K

Attribut Valeur Méthode d'essai
Composition Remplisseur en céramique, silicone, et fibre de verre renforcée -
Couleur Blanc et rouge de brique Visuel
Épaisseur (millimètres) 0.5~12.0 ASTM D374
Densité (g/cc) 2,5 ASTM D792
Dureté (oo de rivage) 30±5 ASTM D2240
Résistance à la traction (KN/m) 2,5 ASTM D624
Élongation (%) 60 ASTM D412
La température d'utilisation (℃) -40~150 --
Élém. élect.    
Tension claque (kv/mm) ≥7.0 ASTM D149
Constante diélectrique (@10mhz) 5,7 ASTM D150
Résistivité volumique (Ω.cm) 1.0*1013 ASTM D257
Inflammabilité V-0 UL94
Courant ascendant    
Conduction thermique (W/m.K) 1.0±0.1 ASTM D5470

 

Caractéristique du produit :
Naturellement de mauvais goût d'un côté
■Tension claque élevée
■KN élevé /m de la force de larme 2,5
■Élongation 60%

parce que l'air est un mauvais conducteur de la chaleur, il gênera sérieusement le transfert de la chaleur entre la surface de contact, et la feuille thermique de silicone peut être installée entre la source de chaleur et le radiateur pour serrer l'air hors de la surface de contact ;

■en plus du silicagel thermique, peut faire la surface de contact entre la source de chaleur et contact meilleur de radiateur le plein, faites vraiment le contact en face-à-face. La réaction à la température peut réaliser aussi petit une différence de la température comme possible ;

 

Applications typiques :
service informatique : Carnets, Tablettes, conversion de puissance
■service informatique : Des véhicules à moteur : Modules de commande, déclencheurs de Turbo
■Électronique grand public : Systèmes de jeu, et affichages à cristaux liquides

 

L'information d'achat :

 

 

Taille standard : 200*400mm, qui peuvent être découpés avec des matrices dans de diverses tailles et formes comme spécifiques par des clients. Le gradient croissant de l'épaisseur est 0.25mm

 

Le courant ascendant de refroidissement d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable de Multiscene capitonnent anti s'y mêlent 1W/m.K

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