Machine de l'électronique X Ray de CX3000 Benchtop pour BGA, CSP, LED et semi-conducteur

L'électronique de CX3000 Benchtop X Ray Machine pour BGA, CSP, LED et semi-conducteur

La technologie de détection du rayon X pour les moyens de essai de production de SMT a apporté de nouveaux changements, il peut dire que c'est le désir d'améliorer plus loin le niveau de la technologie de production pour améliorer la qualité de la production, et trouvera bientôt l'échec d'ensemble de circuit comme percée. C'est la meilleure sélection pour le fabricant.

Rayon X inspectant des caractéristiques :

(1) couverture des défauts de processus jusqu'à 97%. Les défauts d'Inspectible incluent : Soudure vide, pont, pénurie de soudure, vides, composants manquant, et ainsi de suite. En particulier, le BGA, CSP et d'autres dispositifs communs de soudure peuvent également être vérifiés par le rayon X.

(2) une couverture plus élevée d'essai. Elle peut vérifier où l'oeil nu et le test en ligne ne peuvent pas être vérifiés. Comme PCBA était le défaut jugé, a suspecté la coupure intérieure de trace de carte PCB, rayon X peut être rapidement vérifié.

(3) le temps de préparation d'essai est considérablement réduit.

(4) il peut observer que les autres moyens de la détection ne peuvent pas être des défauts sûrement détectés, comme : Soudure vide, trous d'air et bâti pauvre et ainsi de suite.

(5) les doubles couches embarquent et les conseils multicouche seulement un contrôle (avec la fonction posée).

(6) peut fournir des informations appropriées de mesure, employées pour évaluer le processus de fabrication. Comme l'épaisseur de pâte de soudure, joints de soudure sous la quantité de soudure.