Système de machine à rayons X pour l'électronique semi-conductrice EMS pour l'inspection BGA et CSP
La machine AX-8200 est conçue pour fournir une imagerie par rayons X haute résolution principalement pour l'industrie électronique.Ce système polyvalent est efficace pour de nombreuses applications dans le processus de fabrication des PCB.Cela inclut BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB et la large gamme de composants SMT.L'AX-8200 est un puissant outil d'assistance pour le développement de processus, la surveillance de processus et le raffinement de l'opération de reprise.Pris en charge par une interface logicielle puissante et facile à utiliser, l'AX-8200 est capable de répondre aux exigences des usines de petits et grands volumes.(Contactez-nous pour plus de détails)
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Applications
Inspection BGA
Inspection des connecteurs électriques surmoulés
Composants encapsulés
Moulage sous pression en aluminium
Composants en plastique moulé
Céramique
Composants aérospatiaux
Composants électriques / mécaniques
Composants electroniques
Assemblages CMS
Médicaments
Assemblages automobiles
Agriculture
Contrôle des contrefaçons
Inspection de la batterie du téléphone portable
Article | Définition | Spécifications |
Paramètres système | Taille | 1080(L)x1180(L)x1730(H)mm |
Lester | 1150kg |
Pouvoir | 220AC/50Hz |
Consommation d'énergie | 0.8kW |
Tube à rayons X | Taper | Fermé |
Max. Tension | 90kV/100kV |
Maximum d'énergie | 8W |
Taille du spot | 5μm |
Système à rayons X | Intensificateur | Intensificateur d'image 4" |
Moniteur | LCD 22" |
Grossissement du système | 600x |
Région de détection | Taille de chargement max. | 510 mm x 420 mm |
Zone d'inspection max. | 435 mm x 385 mm |
Fuite de rayons X | < 1uSv/h |
AX8200.pdf
