Unicomp Technology
Intégrateur système intelligent de détection de rayon X Equipment+Cloud dépistant la plate-forme
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Machine de haute résolution de la carte PCB X Ray avec les images de haute qualité de rayon X
L'AX-8300 est conçu pour adresser des spécifications du contrôle de haute résolution de PCBA. L'AX-8300 est la PREMIÈRE machine dans l'industrie pour utiliser une source micro spéciale de rayon X du foyer 110kV ! C'est le parfait « entre » la conception qui offre une solution quand 90kV n'est pas assez d'énergie et 130kV est trop.
Utilisant une détection de la situation actuelle FPD (écran plat), l'AX-8300 peut produire des images élevées extrêmes de rapport optique/résolution qui sont semblables aux tubes à rayon X 90kV les plus de haute résolution peuvent produire. En plus, l'AX-8300 offre la rotation de table de 360 degrés fournissant des vues illimitées d'image.
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Modèle |
AX8300 |
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KV/type maximum |
110 kilovolts (Option90 kilovolt) /Sealed |
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Puissance de poutre de Max.Electron |
25W (Option8W) |
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Taille de tache focale1 |
7μm |
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Rapport optique de système |
Jusqu'à 1000X |
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Système de représentation (option) |
Détecteur à panneau plat |
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Manipulateur |
8-axis avec l'inclinaison 50 degrés |
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Volume de mesure |
Secteur 300x300mm2 de charge maximum |
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Poids de Max.sample |
5kg |
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Moniteurs |
22" AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES |
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Dimensions de Cabinet |
1100x1100x1650mm |
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Poids |
1700kg |
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Sécurité2de rayonnement |
<1> |
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Contrôle |
Clavier/souris/manette |
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Inspection automatisée |
Standard |
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Applications primaires |
Ébréchez l'inspection/composants électroniques/parts.etc automatique |
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la taille de tache 1.Focal est une variable. Veuillez consulter l'unicomp engagement de la sécurité 2.X-ray : Toutes les machines de rayon X construites par technologie d'Unicomp rencontrent Sous-chapitre 1020,40 J du règlement CFR 21 de FDA-CDRH pour des systèmes de rayon X d'armoire. La norme de FDA-CDRH pour les déclarer de systèmes de rayon X d'armoire que les émissions de rayonnement pas exceed.5millirem/hr.2 " d'aucune surface externe. Nos machines sont typiquement 15times moins d'émission. |
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Caractéristiques :
source de rayon X de 110kV Microfocus,
FPD de haute résolution
X/Y/Z/Tilt fait signe (table, tube, FPD)
Rotation du Tableau 360°
Vue d'angle jusqu'à 70 degrés
Navigation d'emplacement de point et de clic
Commande numérique par ordinateur programmant pour des routines d'inspection d'image multiple
Région maximum 360 x 340mm d'inspection
Application :
PUCE 1.BGA/CSP/FLIPS :
La transition, vide, s'ouvre, Expcessive/insuffisant
2.QFN : La transition, vide, s'ouvre, enregistrement
composants 3.SMT standard :
QFP, IVROGNE, SOIC, puces, connecteurs, d'autres
4.Semiconductor :
le fil en esclavage, meurent attache NULLE, MOULE, VIDE
panneau 5.Multi-layer (MLB) :
L'enregistrement intérieur de couche, pile de PROTECTION, aveugle/a enterré des vias
Images d'inspection :
