Unicomp Technology
Intégrateur système intelligent de détection de rayon X Equipment+Cloud dépistant la plate-forme
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Analyse de ré-écoulement de soudure de machine en métal X Ray pour la carte PCB/BGA/LED
La technologie de détection de rayon X pour l'essai de production de SMT signifie de nouveaux changements apportés, il peut dire que c'est le désir d'améliorer plus loin le niveau de la technologie de production pour améliorer la qualité de la production, et trouvera bientôt l'échec d'ensemble de circuit comme percée. C'est la meilleure sélection pour le fabricant.
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Article |
Définition |
Spéc. |
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Paramètres de système |
Taille |
1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) millimètre |
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Poids |
1150kg |
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Puissance |
220AC/50Hz |
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Puissance |
0.8kW |
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Tube à rayon X |
Type |
Fermé |
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Max.Voltage |
90kV/100kV |
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Max.Power |
8W |
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Taille de tache |
5μm |
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Système de rayon X |
Renforçateur |
4" intensificateur d'image |
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Moniteur |
22" AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES |
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Rapport optique de système |
600x |
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Région de détection |
Taille de Max.Loading |
510mm x 420mm |
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Région de Max.Inspection |
435mm x 385mm |
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Fuite de rayon X |
< 1uSv=""> |
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Contrôle d'étape d'objet
1. par la barre d'espace pour ajuster la vitesse d'étape : vitesse lente, constante et rapide
2. Control-X de clavier, mouvement gyroscopique de Y, de Z et angle incliné
3. L'utilisateur peut commander la vitesse d'étape et pêcher selon les programmes
Procédures d'essais complètement automatiques de BGA
1. Un clic de souris simple programmant sans besoin d'intervention d'opérateur sur la boîte de composant détecte chaque BGA automatiquement.
2. L'essai automatique de BGA, vérifient exactement le pont, la soudure, le soudage à froid et le rapport nul de BGA.
3. Résultats d'essai qu'on peut répéter d'essai automatique de BGA à régulation de processus
4. Les résultats d'essai seront affichés sur l'écran et peuvent être produits pour exceler pour faciliter l'examen et l'archivage
Images d'inspection :