Unicomp Technology
Intégrateur système intelligent de détection de rayon X Equipment+Cloud dépistant la plate-forme
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Fourniture directe d'usine du système à rayons X microfocus AX9100 avec un grossissement élevé pour l'inspection des semi-conducteurs IC
Applications:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection LED.
● Semi-conducteur, Composants d'emballage, Industrie des batteries.
● Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
● Moulage sous pression d'aluminium, moulage de plastique.
● Céramiques, Autres Industries Spéciales.
Caractéristiques:
● Tube à rayons X 90-130KV 7μm.
● FPD haute vitesse et millions de pixels haute résolution.
● Grossissement 1000X, image haute définition en temps réel.
● Fonctionnement à un bouton avec affichage d'image 2.5D.
● Fonction de programmation hors ligne, détection de mode de navigation.
● Tringlerie 7 axes, détection d'inclinaison à 70 degrés.
| Article | Définition | Spécifications |
| Paramètres système | Taille | 1350(L)x1250(L)x1700(H)mm |
| Poids | 1900kg | |
| Pouvoir | 220AC/50Hz | |
| Consommation d'énergie | 1,6 kW | |
| Tube à rayons X | Taper | Fermé |
| Tension max. | 130kV | |
| Maximum d'énergie | 40W | |
| Taille du spot | 7μm | |
| Système à rayons X | Intensificateur | FPD |
| Surveiller | LCD 22'' | |
| Grossissement du système | 1600 X | |
| Région de détection | Taille de chargement max. | 570mm |
| Zone d'inspection max. | 450 mm x 450 mm | |
| Fuite de rayons X | <1μSv/h | |
Images de test :
