Unicomp Technology
Intégrateur système intelligent de détection de rayon X Equipment+Cloud dépistant la plate-forme
Add to Cart
Unicomp AX9500 Unicomp AX9500 pour l'inspection des couches de PCB
De nouveaux produits entièrement mis à niveau, peuvent effectuer une détection CT sur BGA, CSP, flip chips, LED et autres semi-conducteurs, peuvent également être utilisés pour l'analyse de soudage SMT, le système de tomodensitométrie 3D (CT planaire + CT à faisceau conique)
Applicationns
Largement utilisé dans les semi-conducteurs, les SMT, les produits photovoltaïques, les produits céramiques et d'autres industries spéciales, peut également être utilisé pour détecter les pièces automobiles, les moulages sous pression en aluminium, les pièces en plastique moulées, etc.
Caractéristiques
| Résumé du système | |
| Empreinte | 1700(W)*1660(D)*1900(H)mm |
| Poids de la machine | ≈2700kg |
| Puissance max. du tube | 64W |
| Max. Puissance cible | 15W |
| Max. Tension/Courant | 160kV/1000μA |
| Fuite de rayons X | <0,5 μSv/h |
| Système d'imagerie | |
| Type de tube | Tube ouvert |
| Résolution | 1 μm (0,5 μm en option) |
| Détecteur | FPD |
| Grossissement du système | 600X |
| Zone d'inspection | |
| Max.Dimensions d'inspection | 530*470mm |
| Dimension de charge max. | 600*545mm |
| Zone d'inspection maximale (taille XL) | 610*1200mm |
| Mode de contrôle de mouvement | Joystick Souris et Clavier |
| Angle du détecteur | Angle de vision complet de 360°, inclinaison de 2*70 degrés |
| * Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système. | |
Images radiographiques