Machine de rayon X en temps réel de Digital AX7900 pour Chip Inner Defects Inspection

Détection de la qualité du harnais de fil AX7900 Électronique Équipement à rayons X Unicomp

Description de la machine à rayons X IC AX7900:

Tubes à rayons X de 90 KV 5 μm, détecteur FPD, poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multiaxe XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60° (en option).Mouvement de l'axe Z pour le tube à rayons X et le FPD pour augmenter/diminuer l'agrandissement/FOV. Système de positionnement du point cible pratique. Système de traitement d'image DXI multifonctionnel avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'image. Max. zone de chargement 420mm x 420mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec un système d'agrandissement de 300X.

Application de la machine à rayons X IC AX7900:

• LED, SMT, BGA, CSP, inspection des puces.
• Les composants de l'emballage, l'industrie des batteries.
• Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
• La coulée sous pression en aluminium, le moulage en plastique.
• Céramique, autres industries spéciales

Caractéristiques de la machine à rayons X IC AX7900:

• Tubes à rayons X de 90KV, détecteur FPD.
• Station de travail multifonctionnelle, mouvement multi-axe X-Y. Mouvement "en arc" de ± 60° (en option).
• Les commandes de mouvement comprennent le mouvement de la table X/Y plus le mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, un mouvement d'inclinaison de ±60° (optionnel).
• Système de traitement d'image DXI multifonctionnel.
• Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images
• La zone de chargement maximale est de 420 mm x 420 mm, la zone de détection maximale est de 380 x 380 mm, avec un système d'agrandissement de ~ 300X.
• Mesure automatique du vide/de la zone BGA et génération de rapports.

Spécifications techniques de l'AX7900

Images de la machine à rayons X IC AX7900: