Équipement d'inspection CT/3D à l'échelle nanométrique conçu pour une analyse complète de la qualité dans les applications de fabrication industrielle.

Applications de détection

Inspection de cartes PCBA de grande taille
Analyse de la qualité structurelle interne des emballages de semi-conducteurs
Évaluation de la qualité du soudage SMT comprenant :
- Détection de soudure ouverte
- Analyse des infiltrations
- Mesure de la quantité de soudure
- Détection de décalage
- Identification des corps étrangers
- Inspection des ponts et des axes

Caractéristiques de l'équipement

Imagerie 2D/2,5D avec liaison multi-axes pour l'imagerie ROI
Capacités avancées d’amélioration de l’imagerie
Fonctions d'analyse automatique et d'analyse d'images
Fonctionnalité de programmation de numérisation
Module d'imagerie à disque rotatif en option pour une observation multi-angle
Imagerie 3D pour les appareils locaux sur des cartes complètes
Options d'imagerie CT à table tournante et à faisceau conique pour les petits appareils

Spécifications techniques

Paramètres de la source de rayons X
Type de tube à rayons X	Source de rayons X à tube fermé
Plage de tension des tubes	20-160 KV
Paramètre du détecteur
Type de détecteur	Détecteur de panneau de graisse en silicium amorphe
Taille des pixels	100 μm
Matrice de pixels	1536*1536

Détails des paramètres de performance de l'équipement
Taille maximale possible de l’échantillon	Banc d'essai plat 580530mm Banc d'essai rotatif 300300mm Banc d'essai de retournement 250*300mm
Zone d'imagerie maximale	Banc d'essai plat 460410mm Banc d'essai rotatif 300300mm Banc d'essai de retournement 250*100mm
Résolution de la carte JIMA	Standard 0,9 μm, maximum 0,5 μm
Poids de l'équipement	4T
Taille de l'équipement	1800 mm1800 mm2300 mm (longueur * largeur * hauteur)
Système logiciel d'imagerie	Logiciel d'imagerie par numérisation intégré Logiciel de reconstruction d'images 3D Logiciel de mesure et d'analyse d'images 3D Logiciel de gestion de base de données d'images

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