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Mini module cellulaire de modem du module MC7354 de l'interface 4G LTE de PCIE

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Mini module cellulaire de modem du module MC7354 de l'interface 4G LTE de PCIE

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Numéro de type :MC7354
Point d'origine :Allemagne
Quantité d'ordre minimum :1 pcs
Conditions de paiement :T/T, PAYPAL ou Western Union
Capacité d'approvisionnement :3,000pcs par mois
Délai de livraison :2 ou 3 jours ouvrables après ont reçu le paiement
Détails d'emballage :Emballé dans le plateau original premièrement, cartonnez alors, enfin sac à bulles pour l'emballage
Nom du produit :Module de LTE 4G
Chipset :MDM 9615 Qualcomm
Taille :51 x 30 x 2,75 millimètres
dactylographiez la gamme :52pin
Utilisé pour :L'Amérique du Nord
Approbations :FCC, PTCRB, Verizon, AT&T, sprint
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Mini module cellulaire de modem du module MC7354 de l'interface 4G LTE de PCIE

 

LTE-FDD, HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, GSM/GPRS/EDGE, CDMA

(B1, B2, B4, B8, B13, B17, B25, BC0, BC1, BC10)

POUR l'Amérique du Nord

 

La mini carte de Sierra Wireless MC7354 PCI Express est un contrat, 
modem léger et sans fil de LTE-, d'UMTS, et basé sur CDMA.
Le MC7354 fournit LTE, DC-HSPA+, HSPA+, HSDPA, HSUPA, 
Connectivité de WCDMA, de GSM, de GPRS, de BORD, de CDMA, et de GNSS pour 
mise en réseau, et applications de M2M au-dessus des plusieurs radiofréquence 
bandes. Le dispositif soutient également 2G/3G errant, à condition du réseau 
ravitaillement d'opérateur.
Le dispositif est conçu pour être réseau opérateur-certifié. Contact 
Sierra Wireless pour des détails.


Bandes soutenues de rf


Le modem, basé sur le processeur de bande de base du MDM9615 de Qualcomm, 
soutient l'opération de données sur LTE, DC-HSPA+, HSPA+, le BORD, GPRS, 
Réseaux de GSM, et de CDMA.

 

caractéristiques

1. Mini-PCIE interface
2. FDD LTE BAND2,4,5,13,17,25
3. appui 800M/850M/900M/1900M/2100M de WCDAM/GSM
Appui 800M/1900M de CDMA 1X/EVDO
4. la température d'opération : -30°C à +70°C
Température de stockage : -40°C à +85°C
5. interface à grande vitesse d'USB 2,0
6. U/L de CAT3 D/L 100M bps/50M bps
7.Verizon, AT&T, approbations de sprint

 

 

Spécifications :

 

Caractéristiques

 

 

 

MC7355

MC7354

INTERFACE D'AIR

LTE, HSPA+, GSM/GPRS/EDGE,   

Rev A, 1xRTT d'EV-DO

LTE, HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, 

 

Rev A, 1xRTT d'EV-DO

DÉBIT

 

 

Taux maximal de téléchargement

100 Mbps

100 Mbps

Taux maximal de téléchargement

50 Mbps

50 Mbps

BANDES DE FRÉQUENCE

 

 

LTE

1900 (B2), AWS (B4) 850 (B5), 700 (B13), 700 (B17), 

1900 (B25)

1900 (B2), AWS (B4) 850 (B5),         

700 (B13), 700 (B17), 

1900 (B25)

WCDMA

2100 (B1), 1900 (B2), AWS (B4), 

850 (B5), 900 (B8)

2100 (B1), 1900 (B2),

AWS (B4),

850 (B5), 900 (B8)

Rev A de CDMA 1xRTT/EV-DO

800 (BC0), 1900 (BC1), 

1700 (BC10)

800 (BC0), 1900 (BC1), 

1700 (BC10)

GSM/GPRS/EDGE

Quadruple-bande

Quadruple-bande

APPROBATIONS

 

 

De réglementation

FCC, IC, PTCRB, NCC

FCC, PTCRB, NCC

Transporteur

AT&T, sprint, Verizon

Prévu : AT&T, Verizon, sprint

REPRÉSENTATIONS D'UNITÉ CENTRALE DE TRAITEMENT

 

 

Tension d'E/S

1.8V

1.8V

AUDIO

 

 

Audio analogue

 

 

Audio de Digital

PCM/I2S

PCM/I2S

Codec

 

 

Annulation et bruit d'écho 

réduction

Oui

Oui

DTMF

Oui

Oui

 

 

Application :

 

MC7354 est idéal pour M2M industriel et les solutions d'informatique mobile, (livre net y compris, carnet et ordinateur de bureau) les modules incorporés par MC d'AirPrime® fournissent la connectivité à grande vitesse, avec un large choix des interfaces d'air avancées, y compris des fréquences de LTE. 

 

 

Emballage :

 

 

Mini module cellulaire de modem du module MC7354 de l'interface 4G LTE de PCIE

 Mini module cellulaire de modem du module MC7354 de l'interface 4G LTE de PCIE

 

AU SUJET DES USA

Le DESSUS offre des antennes de communication et les modules avec la solution merveilleuse, le service après-vente parfait, l'essai strict de qualité et les marques concurrentielles de price.module inclut la sierra Wiressless, Simcom, Cinterion, U-blox, Hua Wei, ZTE, Holux, Globalsat, GlobaTop, Skylab, Telit, etc.

Nous sommes également l'un des plus grands distributeurs de bas des composants électroniques actifs et passifs situés à Shenzhen.

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