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Connecteur vertical LCP Tin Plating matériel de panneau de carte PCB de gaufrette de SMT Molex1.25mm
Spécifications matérielles :
Terminal : Bronze de phosphore ou en laiton, étampé
Logement : PA66, UL94V-0
Gaufrette : Nylon 66 UL94V-0
PIN : En laiton, étampé
Spécifications standard :
Lancement | 1.25mm |
Contacts | 2-16 |
Estimation de tension | 125V AC/DC |
Estimation actuelle | 1A AC/DC |
Tension de tenue | 250V AC/minute |
La température fonctionnante | -25°C à +85°C |
Résistance d'isolation | Minute 100MΩ |
Résistance de contact |
20MΩ maximum |
Notre avantage
Prix unitaire favorable
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Contrôle de qualité strict
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Le délai d'exécution le plus court
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Équipe professionnelle (de se réunir esigning d'estampillage d'outil, de moulage par injection, examinant à l'emballage)
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Équipements accélérés : moulage par injection automatisé par 10
goupille automatisée par 20 - arrangement
6 presses à emboutir de haute précision
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Détails de paiement :
Conditions de paiement : T/T ou Western Union
Ordre minimum : 1000 morceaux
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