1. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.
2. semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.
3. composants électroniques, pièces d'auto, industrie photovoltaïque.
4. moulage en matrice en aluminium, plastique de moulage.
5. céramique, d'autres industries spéciales.
Configuration standard
| Articles |
Nombre |
Unité |
Spécifications |
| Tube à rayon X fermé |
1 |
morceau |
130KV |
| Tableau témoin |
1 |
morceau |
900mm*700mm |
| Région d'inspection |
1 |
morceau |
900*700mm |
1. Ajustez la vitesse de l'étape par la barre d'espacement : lent, normal, rapide
2. Control-X de clavier, Y, Z1 Z2 le mouvement de quatre-axe.
3. L'utilisateur peut commander la vitesse de l'étape par la programmation
Programme complètement automatique de détection de BGA
clic de souris 1.Simple pour écrire le programme.
analyse 2.Automatic sur le diamètre, proportion de cavité, secteur et arrondi de BGA.
le programme de détection de 3.Automatic BGA a la répétabilité élevée des résultats de détection pour à régulation de processus.
des résultats d'essai 4.The seront affichés sur l'écran et peuvent être sortie à exceler pour l'examen.
Programmation de commande numérique par ordinateur
1. Simplement la souris cliquent sur pour écrire le programme de détection.
2. L'échantillon tablecan soit placé dans X, direction de Y ; Le tube et le détecteur optiques de rayon X peuvent être placés dans la direction de Z.
3. Le logiciel a placé la tension et le courant.
4. Arrangements d'image : éclat, contraste, gain automatique et exposition.
5. Les utilisateurs peuvent placer le moment de pause pour le changement de programme.
6. Le système anti-collision peut rencontrer l'inclinaison et l'observation maximum.
