Shenzhen XinZhanHong Technology Co., Ltd.
Xinzhanhong: éclairer votre chemin vers le succès!
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Définition
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Technologie et capacités
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1.Grade de qualité
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Indice IPC 2-3
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2.Nombre de couches
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1 à 32 couches
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3Matériau de base
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FR-4 Époxy laminé de verre, base en aluminium, RCC
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4Finition de surface.
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Le nickel sans électro, l'or immersion (Ni/Au sans électro), les conservateurs de solérabilité organique (OSP ou Entek), le nivellement à l'air chaud (libre de plomb, RoHS), l'encre au carbone, le masque pealable, les doigts en or.Le Silve d'immersion- Étain à immersion - Or éclair (électrolytique)
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5. Laminé majeur
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Il est également connu pour son rôle dans le développement de la technologie de l'air.
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6- Par le trou.
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PTH en cuivre/ voie aveugle/ voie enterrée/ HDI 2+N+2 avec IVH
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7. Épaisseur du papier de cuivre
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18um/ 35um/ 70um~ 245um (couche extérieure 0,5 oz~ 7 oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (couche intérieure 0,5 oz~ 6 oz)
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8. Min. Via Taille et Type
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Dia. 0,15 mm (terminé)
Ratio d'aspect = 12; trous HDI (< 0,10 mm)
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9. Min. Largeur de ligne et espacement
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00,75 mm/ 0,10 mm (3 mil/ 4 mil)
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10. Taille du trou et plaquette
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Via: Dia, 0,2 mm/ pad. dia. 0,4 mm; HDI < 0,10 mm par voie électrique
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11Impédance I, contrôle Tol.
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+/- 10% (min. +/- 7 Ohm)
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12Masque de soudure.
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Photo-imagerie liquide (LPI)
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13. Le profilage
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Le débit de l'électricité est calculé en fonction de la fréquence d'écoulement de l'électricité.
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14. Capacité
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100 km2 de production par mois
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Nom de l'article
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Capacité
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Matériau de base
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FR4, FR4, CEM3, aluminium, haute fréquence et fréquence ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B)
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Couches
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1-4 couches ((Aluminium), 1-32 couches ((FR4)
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Épaisseur du cuivre
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0.5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz
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Épaisseur diélectrique
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00,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm,0.15 mm,0.2 mm
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Épaisseur du noyau du panneau
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0.4 mm,00,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm,
1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm et 3.2 mm |
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Épaisseur du panneau
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0.4 mm - 4.0 mm
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Tolérance à l'épaisseur
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+/-10%
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Traitement de l'aluminium
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Pour le forage, l'extraction, le fraisage, le routage, le ponçage,
Tab disponible pour la rupture |
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Le trou de Min
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0.2 mm
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Min Largeur de voie
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0.2 mm (8 mil)
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Échappement de piste min
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0.2 mm (8 mil)
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Min SMD Pad Pitch (en anglais)
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0.2 mm (8 mil)
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Finition de surface
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HASL sans plomb, ENIG, or plaqué, or par immersion, OSP
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Couleur du masque de soudure
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Verte, bleue, noire, blanche, jaune, rouge, vert mat, noir mat, bleu mat
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Couleur légendaire
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Noir, blanc, etc.
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Types d'assemblage
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Montage à la surface
Le trou de lancer Technologie mixte (SMT et par trou) Placement à une ou deux faces Le revêtement conforme Ensemble de couverture de bouclier pour le contrôle des émissions EMI |
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Achats de pièces détachées
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Complètement clé en main
Partie clé en main Équipé/expédié |
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Types de composants
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SMT 01005 ou plus
BGA 0,4 mm de hauteur, POP (emballage sur emballage) L'écartement de la WLCSP est de 0,35 mm Connecteurs métriques durs Cable et fil |
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Présentation des pièces SMT
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Produits en vrac
Couper du ruban Rouleau partiel Le rouleau Tuyaux Plateau |
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Des pochoirs
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Acier inoxydable coupé au laser
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Autres techniques
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Révision gratuite du DFM
Assemblage de la boîte Test AOI à 100% et test aux rayons X pour les BGA Programmeur de circuits intégrés Coût réduit des composants Test de fonctionnement sur mesure Technologie de protection |
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Temps d'échantillonnage
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Délai de production en série
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PCB à face unique
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1 à 3 jours
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4 à 7 jours
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PCB à double face
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2 à 5 jours
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7 à 10 jours
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PCB multicouches
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7 à 8 jours
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10 à 15 jours
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Assemblage de PCB
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8 à 15 jours
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2 à 4 semaines
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Délai de livraison
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3 à 7 jours
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3 à 7 jours
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Emballage: anti-statique Emballage avec carton
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