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Fabrication et assemblage de PCBA
Définition
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Technologie et capacités
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1. gamme de produits
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PCB rigides de 2 à 24 couches, HDI; base en aluminium
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2. Min. Épaisseur du panneau
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2 couches
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4 couches
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6 couches
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8 couches
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10 couches
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Min. 0,2 mm
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0.4 mm
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1 mm
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1.2 mm
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1.5 mm
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Couche 12 et 14
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16 couches
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couche 18
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20 couches
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Couche 22 et 24
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1.6 mm
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1.7 mm
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1.8 mm
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2.2 mm
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2.6 mm
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3Taille maximale du tableau
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610 x 1200 mm
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4Matériau de base
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FR-4 Époxy laminé de verre, base en aluminium, RCC
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5Traitement de finition de surface
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Le nickel sans électro, l'or immersion (Ni/Au sans électro), les conservateurs de solérabilité organique (OSP ou Entek), le nivellement à l'air chaud (libre de plomb, RoHS), l'encre au carbone, le masque pealable, les doigts en or.Le Silve d'immersion- Étain à immersion - Or éclair (électrolytique)
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6. Laminé majeur
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Il est également connu pour son rôle dans le développement de la technologie de l'air.
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7- Par le trou.
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PTH en cuivre/ voie aveugle/ voie enterrée/ HDI 2+N+2 avec IVH
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8. Épaisseur du papier de cuivre
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18um/ 35um/ 70um~ 245um (couche extérieure 0,5 oz~ 7 oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (couche intérieure 0,5 oz~ 6 oz)
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9. Min. Via Taille et Type
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Dia. 0,15 mm (terminé)
Ratio d'aspect = 12; trous HDI (< 0,10 mm)
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10. Min. Largeur de ligne et espacement
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00,75 mm/ 0,10 mm (3 mil/ 4 mil)
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11. Taille du trou et plaquette
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Via: Dia, 0,2 mm/ pad. dia. 0,4 mm; HDI < 0,10 mm par voie électrique
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12Impédance I, contrôle Tol.
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+/- 10% (min. +/- 7 Ohm)
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13Masque de soudure.
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Photo-imagerie liquide (LPI)
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14. Le profilage
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Le débit de l'électricité est calculé en fonction de la fréquence d'écoulement de l'électricité.
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15. Capacité
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100 km2 de production par mois
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