Shenzhen Yingsheng Technology Co., Ltd.
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C'est un type de carte PCB qui vient avec une combinaison de carte PCB à simple face et de double carte PCB dégrossie.
Il comporte la carte PCB dégrossie de plus que double de couches.
Ces couches sont reliées ensemble avec les trous cuivre-plaqués et il peut y avoir plus de couches car nous avons été témoin de jusqu'à 40 couches. Les composants actifs et passifs sont placés sur les couches dessus et bas de la carte PCB multicouche tandis que les couches empilées intérieures sont employées pour l'acheminement.
Par l'intermédiaire de quoi est-elle une carte PCB ?
Dans des mots simples, par l'intermédiaire de se rapporte à une connexion électrique entre différentes couches sur la carte électronique. Celles-ci sont vues en tant que petits trous sur la carte PCB qui croise des couches deux ou plus adjacents. Vias sont différent de plaquer par des trous comme elles sont employées pour la connexion électrique des composants d'à travers-trou sur la carte PCB et ont habituellement de plus grandes dimensions que les vias.
trous crénelés de Moitié-coupe
Des crénelures sont plaquées par des trous ou des vias situés dans les bords d'une carte électronique.
Sont les renfoncements créés sous forme de trous semi-plaqués sur les bords des panneaux de carte PCB.
Ces demi trous servent de protections prévues pour créer un lien entre le panneau de module et le conseil qu'il sera soudé sur.
Paramètres
| Aperçu de fabrication multicouche de capacités de carte PCB de YS | ||
| Caractéristique | capacités | |
| Compte de couche | 3-60L | |
| Technologie multicouche disponible de carte PCB | Par le trou avec le 16:1 d'allongement | |
| enterré et aveugle par l'intermédiaire de | ||
| Hybride | Matériel à haute fréquence tel que RO4350B et FR4 le mélange etc. | |
| Matériel à grande vitesse tel que M7NE et FR4 le mélange etc. | ||
| Épaisseur | 0.3mm-8mm | |
| Ligne minimum largeur et espace | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) | |
| LANCEMENT DE BGA | 0.35mm | |
| Taille forée mécanique minimum | 0.15mm (6mil) | |
| Allongement pour le trou traversant | 16:1 | |
| Finition extérieure | HASL, HASL sans plomb, l'ENIG, étain d'immersion, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, or dur de galvanoplastie, OSP sélectif, ENEPIG.etc. | |
| Par l'intermédiaire de l'option de suffisance | Par l'intermédiaire de est plaqué et rempli de l'époxyde conducteur ou non-conducteur a alors couvert et a plaqué au-dessus de (VIPPO) | |
| Cuivre rempli, argent rempli | ||
| Enregistrement | ±4mil | |
| Masque de soudure | Matte Black, green.etc mat. | |
| ² de layer/m | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
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FQA
1. Quel est or dur en carte PCB ?
La finition dure de surface d'or, également connue sous le nom d'or électrolytique dur, se compose de couche d'or avec les durcisseurs supplémentaires pour la longévité accrue, plaqués au-dessus d'un manteau de barrière de nickel utilisant un processus électrolytique.
2. Quel est placage à l'or dur ?
Le placage à l'or dur est un electrodeposit d'or qui a été allié avec un autre élément pour changer la structure granulaire de l'or pour réaliser un dépôt plus dur avec une structure granulaire plus de raffinage.
Les éléments d'alliage les plus communs utilisés dans le placage à l'or dur sont cobalt, nickel ou fer.
3. Quelle est la différence entre l'ENIG et l'or dur ?
L'électrodéposition de l'ENIG est beaucoup plus douce que dur le placage à l'or.
Les grosseurs du grain sont environ 60 fois plus grands avec l'électrodéposition de l'ENIG, et courses de dureté entre 20 et 100 HK25.
L'électrodéposition de l'ENIG supportent bien à seulement 35 grammes de force ou de moins de contact, et l'électrodéposition de l'ENIG dure typiquement moins de cycles que dur plaquant.
Une tendance populaire parmi des fabricants est soudure de panneau-à-conseil.
Cette technique permet à des sociétés de produire les modules intégrés (contenant souvent des douzaines de pièces) sur un conseil simple qui peut être établi dans une autre assemblée pendant la production.
Une manière simple de produire une carte PCB qui est destinée pour être montée à une autre carte PCB est de créer les trous de montage crénelés.
Ceux-ci sont également connus en tant que « des vias crénelés » ou « crénelures. »