Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Technologie Ltd de Shenzhen Shinelink Fabricant de carte PCB et de PCBA d'OEM

Manufacturer from China
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1OZ par la carte de trou

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Shenzhen Shinelink Technology Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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1OZ par la carte de trou

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Number modèle :SL00710S06
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :Négociable
Conditions de paiement :L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :5000 morceaux/morceaux par jour
Délai de livraison :7-12 jours
Détails de empaquetage :Sac d'ESD
Épaisseur de cuivre :1oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Matière première :Aluminium, FR-4
Interlignage minimal :4/4mil (0.1/0.1mm)
Épaisseur de conseil :0.5~3.2mm
Ligne largeur minimale :0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
Min. Hole Size :0.20mm, 4mil
Finissage extérieur :HASL, L'ENIG
Nom de produit :Assemblée de carte PCB
Application :Électronique grand public
Méthode d'ensemble de carte PCB :SMT
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Fabricant d'Assemblée de carte électronique d'aperçu gratuit d'Assemblée de carte PCB d'À travers-trou de la Chine

 

 

l'À travers-trou PCBs sont utilisés dans beaucoup des assemblées électriques mission-critiques. Ces PCBs sont bien connu pour les divers avantages qu'elles offrent. SHINELINK Technology Ltd, de principaux services d'un ensemble de carte PCB sont connus pour fabriquer et l'à travers-trou de fourniture de qualité électronique des cartes. Toute la fabrication de carte PCB par l'assemblée et l'emballage est exécutée par nos experts en matière expérimentés de carte PCB.

 

Nous fournissons des services d'ensemble de carte PCB d'à travers-trou pour répondre à des exigences conventionnelles d'ensemble d'avance d'un grand choix d'industries. Nous fournissons multicouche simple, double face, aussi bien qu'à haute densité plaqués par des services d'ensemble de carte du trou (PTH) pour se réunir bas à de mi conditions de production de masse de nos clients.

 

 

Capacité de production de carte PCB

 

Compte de couche 1-28L, HDI
Matériel FR-4, haut TG FR4, en aluminium, FPC
Téflon, PTFE (F4B, F4BK), Rogers (4003,4350,5880)
Dimensions maximum de conseil 800mm*620mm
Forme de conseil Rectangulaire, rond, fentes, coupes-circuit, complexe, irréguliers
Type de conseil Rigide, flexible, rigide-flexible
Coupe de conseil Cisaillement, V-score, étiquette-conduit, compteur descendu
Épaisseur de conseil 0.2~8.0mm, câble 0.1~0.25mm
Tolérance d'épaisseur ±10%
Ligne largeur minimum/espace 3mil/3mil
Trou de forage minimum (mécanique) 0.1mm
Trou minimum de laser 0.075mm
Trou borgne/plat enterré OUI
Position de trou/tolérance de trou PTH : ±0.076MM
NPTH : ±0.05mm
Épaisseur d'en cuivre d'InnerLayer 0.5-3 once
Épaisseur d'en cuivre d'OutLayer 0.5-4 once
Tolérance de contrôle d'impédance ±10%
Finition extérieure HASL, HASL sans plomb, l'ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion, OSP…
Masque de soudure Vert, rouge double face, blanc, bleu, noir, etc.
Silkscreen Double face ou à simple face dans blanc, noir, ou négatif
Essai de carte PCB E-essai, essai volant de sonde
Format de fichier acceptable Gerber RS-274X, 274D, le DXF d'AutoCAD, DWG, pro-e, Ki-DAO
Normes de qualité IPC-A-600F et MIL-STD-105D CHINE gigaoctet<4588>

 

 

Capacités de processus de THT (vague soudant) (RoHs conforme) jusqu'à :


soudure latérale de la vague 1.Single
Processus de mélange de 2.SMT et de THT
1OZ par la carte de trou


Capacités d'Assemblée de carte PCB

PCBA clés en main PCB+components sourcing+assembly+package
Petits groupes d'Assemblée SMT et À travers-trou, lignes d'OIN
Délai d'exécution Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail
Essai sur des produits Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel
Quantité Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK
Dossiers nous le besoin Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC)
Composants : Nomenclatures (liste de BOM)
Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit
Taille de panneau de carte PCB Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm)
Taille maximum : pouces 20*20 (500*500mm)
Type de soudure de carte PCB Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb
Détails de composants Passif vers le bas à la taille 0201
BGA et VFBGA
Chip Carriers sans plomb /CSP
Assemblée double face de SMT
Lancement fin à 0.8mils
Réparation et Reball de BGA
Retrait et remplacement de partie
Paquet composant Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches
Ensemble de carte PCB
processus
Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité



Image de PCBA

 

1OZ par la carte de trou

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