Coutume matérielle de TG de carte PCB de HASL de l'Assemblée PCBA de taille clés en main sans plomb du prototype FR4
Dossiers et condition pour la carte PCB, citation de PCBA :
* Un BOM (nomenclatures) avec des indicateurs de référence : description composante, nom du fabricant et numéro de la pièce.
* dossiers de carte PCB Gerber.
* un dessin de fabrication de carte PCB et schéma d'ensemble de PCBA.
* procédures d'essais.
* toutes restrictions mécaniques telles que des conditions de taille d'assemblée
Dossiers demandés pour la citation d'Assemblée de carte PCB
---Afin de te fournir la citation la plus efficace et la plus précise sur fabriquer l'unité priée, nous demandons à que vous nous fournissez l'information suivante.
1. Le dossier de Gerber, le dossier de carte PCB, le dossier d'Eagle ou le dossier sont tous de DAO acceptables
2. Des nomenclatures détaillées (BOM)
3. Les images claires de la carte PCB ou du PCBA prélèvent pour nous
4. Quantité et livraison requises
5. Méthode d'essai pour que PCBA garantisse des produits de bonne qualité de 100%.
6. Les schémas classent pour la conception de carte PCB si le besoin de faire l'essai de fonction.
7. Un échantillon si disponible pour un meilleur approvisionnement
8. Dossiers de DAO pour la clôture fabriquant s'il y a lieu
9. Un schéma complet de câblage et d'ensemble montrant toutes instructions d'assemblée spéciales s'il y a lieu
Produit des sortes PCBA de Shinelink
capacités d'échelle de fabrication de 94V0 PCBA jusqu'à
Nous combinons des processus avancés avec les ressources fortement qualifiées. Suivre la principale technologie de pointe et système de gestion dans des services sur un seul point de vente d'ensemble de carte PCB
Capacités de processus de SMT (RoHs conforme) jusqu'à :
1. 0201 Chip Size
2. lancement de circuit intégré de 12 mils (IC)
3. Rangée micro de grille de boule (BGA) – lancement 16 mils
4. Flip Chip (effondrement commandé Chip Connection) – lancement 5 mils
5. Paquet plat de quadruple (QFP) – lancement 12 mils
Capacités de processus de THT (vague soudant) (RoHs conforme) jusqu'à :
soudure latérale de la vague 1.Single
Processus de mélange de 2.SMT et de THT
Capacités d'Assemblée de carte PCB
| PCBA clés en main | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Petits groupes d'Assemblée | SMT et À travers-trou, lignes d'OIN |
| Délai d'exécution | Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail |
| Essai sur des produits | Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel |
| Quantité | Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK |
| Dossiers nous le besoin | Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclatures (liste de BOM) |
| Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit |
| Taille de panneau de carte PCB | Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm) |
| Taille maximum : pouces 20*20 (500*500mm) |
| Type de soudure de carte PCB | Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb |
| Détails de composants | Passif vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA |
| Chip Carriers sans plomb /CSP |
| Assemblée double face de SMT |
| Lancement fin à 0.8mils |
| Réparation et Reball de BGA |
| Retrait et remplacement de partie |
| Paquet composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
Ensemble de carte PCB
processus | Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité |
Image de PCBA
FAQ :
1. Quels facteurs devraient être considérés en choisissant le matériel pour un panneau de carte PCB ?
Des facteurs ci-dessous devraient être considérés quand nous choisissons le matériel pour la carte PCB :
La valeur du Tg du matériel devrait être plus grande que la température d'opération ;
Le bas matériel de CTE a la bonne représentation de la stabilité thermique ;
Bonne représentation de résistance thermique : Normalement PCBs sont exigés pour résister à 250℃ pour au moins 50s.
Bonne planéité ; Compte tenu des propriétés électriques, la basse perte/matériel élevé de constante diélectrique est employée sur la carte PCB à haute fréquence ; Substrat de fibre de verre de Polyimide utilisé pour la carte PCB flexible ; Le noyau en métal est employé quand le produit a la condition stricte de la dissipation thermique.
2. Quels sont les mérites de l'O-principale carte PCB de rigide-câble ?
La carte PCB du rigide-câble de SHINELINK a les caractères de FPC et de carte PCB, ainsi elle peut être employée dans quelques produits spéciaux. Une certaine partie est flexible tandis que l'autre partie rigide, il peut aider à ménager de l'espace intérieur du produit, à réduire le volume de produit et à améliorer la représentation.
3. Comment t'effectuez-le calcul d'impédance ?
Le système de contrôle d'impédance est fait utilisant quelques bons d'essai, le doux SI6000 et l'équipement de CITS 500s des INSTRUMENTS POLAIRES.
L'équipement mesure l'impédance sur un bon représentatif de configuration de voie dont le client nous a donné une valeur et une tolérance déterminées.
