XIAMEN POWERWAY ADVANCED MATERIAL CO., LTD.

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Un substrat libre plat d'U-GaN Hvpe-GaN pour des dispositifs d'III-nitrure

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Ville:xiamen
Province / État:fujian
Pays / Région:china
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Un substrat libre plat d'U-GaN Hvpe-GaN pour des dispositifs d'III-nitrure

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Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1-10,000pcs
Conditions de paiement :T/T.
Capacité d'approvisionnement :10 000 gaufrettes/mois
Délai de livraison :5-50 jours ouvrables
Détails d'emballage :Emballé dans un environnement de pièce propre de la classe 100, dans le conteneur simple, sous une a
Élément :AU DE PAM-FS-GAN
Nom du produit :Substrat libre d'U-GaN GaN
Type de conduction :Type de N
Dimension :5 x 10 mm2
Epaisseur :350 ±25 μm 430±25μm
L'autre nom :gaufrette gan
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Un substrat libre plat d'U-GaN Hvpe-GaN pour des dispositifs d'III-nitrure

 

PAM-XIAMEN a établi la technologie manufacturière pour (nitrure de gallium) la gaufrette libre de substrat de GaN qui est pour UHB-LED et LD. Développé par technologie de (HVPE) d'épitaxie de phase vapeur d'hydrure, notre substrat de GaN a la basse densité de défaut et moins ou la macro densité libre de défaut.

 

PAM-XIAMEN offre la gamme complète de GaN et matériaux relatifs d'III-N comprenant des substrats de GaN de diverses orientations et conductivité électrique, calibres de crystallineGaN&AlN, et epiwafers faits sur commande d'III-N.

 

Montre ici des spécifications de détail :

Un substrat libre plat d'U-GaN GaN

Article AU Pam-FS-GaN
Dimension 5 x 10 millimètres2
Épaisseur 350 ±25 µm du µm 430±25
Orientation

Un avion (11-20) outre d'angle vers le M-axe 0 ±0.5°

Un avion (11-20) outre d'angle vers le C-axe -1 ±0.2°

Type de conduction de type n
Résistivité (300K) < 0="">
TTV µm du ≤ 10
ARC -10 µm du ≤ 10 d'ARC de ≤ de µm
Aspérité :

Partie antérieure : Ra<0>

Arrière : La terre fine ou poli.

Densité de dislocation De 1 de x 10 5 à 5 de x 106 cm-2
Macro densité de défaut 0 cm2
Secteur utilisable > 90% (exclusion de bord)
Paquet chacun dans le conteneur simple de gaufrette, sous l'atmosphère d'azote, emballée dans la pièce propre de la classe 100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Un substrat libre plat d'U-GaN GaN

Le substrat de GaN de PAM-XIAMEN (nitrure de gallium) est substrat monocristallin avec de haute qualité, qui est fait avec la méthode originale de HVPE et la technologie transformatrice de gaufrette. Elles sont uniformité haut cristalline et bonne, et qualité extérieure supérieure. Des substrats de GaN sont employés pour beaucoup de genres de demandes, de LED blanche et de LD (violet, bleu et vert), en outre le développement a progressé pour des applications d'appareil électronique de puissance et de haute fréquence.

 

GaN est très un dur (12±2 GPa, matériel large mécaniquement stable de semi-conducteur de bandgap avec la capacité et la conduction thermique de feu vif. Sous sa forme pure il résiste fendre et peut être déposé en couche mince sur le carbure de saphir ou de silicium, en dépit de la disparité dans leurs constantes de trellis. GaN peut être enduit du silicium (Si) ou avec l'oxygène à de type n et avec du magnésium (Mg) à de type p. Cependant, changement des atomes de SI et de magnésium la manière que les cristaux de GaN se développent, présentant des contraintes de traction et les rendant fragiles. Les composés de Galliumnitride tendent également à avoir une densité de dislocation élevée, sur l'ordre de 108 à 1010 défauts par centimètre carré. Le comportement large de bande-Gap de GaN est relié aux changements spécifiques de la structure de bande électronique, de la profession de charge et des régions de liaison chimique.

 

Constante de trellis de substrat de GaN

 

Des paramètres de trellis de la nitrure de gallium ont été mesurés utilisant la diffraction élevée de rayon de ‐ de la résolution X de ‐

Un substrat libre plat d'U-GaN Hvpe-GaN pour des dispositifs d'III-nitrure

 

 

GaN, sructure de wurtzite. Les constantes a de trellis contre la température.

 

Un substrat libre plat d'U-GaN Hvpe-GaN pour des dispositifs d'III-nitrure

 

GaN, sructure de wurtzite. Les constantes c de trellis contre la température

 

 

Propriétés de substrat de GaN

 

PROPRIÉTÉ/MATÉRIEL (Bêta) GaN cubique (Alpha) GaN hexagonal
. . .
Structure Blende de zinc Wurzite
Groupe d'espace F bar4 3m C46v (= P63mc)
Stabilité Métastable Stable
Paramètres de trellis à 300K 0,450 nanomètres a0 = 0,3189 nanomètres
c0 = 0,5185 nanomètres 
Densité à 300K 6,10 g.cm -3 6,095 g.cm -3
Modules élastiques à 300 K . . . .
Coefficients linéaires de dilatation thermique. . . Le long d'a0 : 5.59x10-6 K-1
Le long de c0 : 7.75x10-6 K-1
à 300 K
Polarisations spontanées calculées Non applicable – 0,029 C m2
Bernardini et autres 1997
Bernardini et Fiorentini 1999
Coefficients piézoélectriques calculés Non applicable e33 = + 0,73 C m2
e31 = – 0,49 C m2
Bernardini et autres 1997
Bernardini et Fiorentini 1999
Énergies de phonon : mev 68,9 
LO : mev 91,8
A1 (À) : mev 66,1
E1 (À) : mev 69,6
E2 : mev 70,7
A1 (LO) : mev 91,2
E1 (LO) : mev 92,1
La température de Debye   600K (prévu)
Slack, 1973
Conduction thermique
300K proche
. . Unités : Wcm-1K-1

1,3,
Tansley et autres 1997b

2.2±0.2
pour profondément, GaN libre
Vaudo et autres, 2000

2,1 (0,5)
pour le matériel de LION
là où peu de dislocations (de beaucoup)
Florescu et autres, 2000, 2001

vers 1,7 à 1,0
pour n=1x1017 à 4x1018cm-3
en matériel de HVPE
Florescu, Molnar et autres, 2000

2,3 ± 0,1
en matériel Fe-enduit de HVPE
de CA 2 x108 ohm-cm,
et densité de dislocation CA 105 cm2
(effets de T et de la densité de dislocation également donnés).
Mion et autres, 2006a, 2006b
Point de fusion . . . .
Constante diélectrique
à basse/basse fréquence
. . Le long d'a0 : 10,4
Le long de c0 : 9,5
Indice de réfraction 2,9 à 3eV
Tansley et autres 1997b
2,67 à 3.38eV
Tansley et autres 1997b
Nature de domaine d'énergie par exemple Direct Direct
Domaine d'énergie par exemple à 1237K   eV 2,73
Ching-Hua Su et autres, 2002
Domaine d'énergie par exemple à 293-1237 K   3.556 - 9.9x10-4T2/eV (T+600)
Ching-Hua Su et autres, 2002
Domaine d'énergie par exemple à 300 K eV 3,23
Ramirez-Flores et autres 1994
.
eV 3,25
Logothetidis et autres 1994
eV 3,44
Monemar 1974
.
eV 3,45
Koide et autres 1987
.
eV 3,457
Ching-Hua Su et autres, 2002
Domaine d'énergie par exemple à CA 0 K eV 3,30
Ramirez-Flores et al1994
Ploog et autres 1995
eV 3,50
Dingle et autres 1971
Monemar 1974
Conc. de transporteur intrinsèque à 300 K . . . .
Énergie d'ionisation… de donateur . …. . ….
La masse efficace d'électron je */m0 . . 0,22
Moore et autres, 2002
Mobilité des électrons à 300 K
pour n = 1x1017 cm-3 :
pour n = 1x1018 cm-3 :
pour n = 1x1019 cm-3 :
. . CA 500 cm2V-1s-1
CA 240 cm2V-1s-1
CA 150 cm2V-1s-1

Est monté et Gaskill, 1995
Tansley et autres 1997a
Mobilité des électrons à 77 K
pour n =.
. …. . ….
Énergie d'ionisation des accepteurs . . Magnésium : mev 160
Amano et autres 1990

Magnésium : mev 171
Zolper et autres 1995

Ca : mev 169
Zolper et autres 1996
Mobilité de hall de trou à 300 K
pour le p=….
. . . ….
Mobilité de hall de trou à 77 K
pour le p=….
. …. . .
. (Bêta) GaN cubique (Alpha) GaN hexagonal

 

Application de substrat de GaN

 

La nitrure de gallium (GaN), avec un espace de bande direct de l'eV 3,4, est un matériel prometteur dans le développement des dispositifs luminescents à ondes courtes. D'autres demandes de circuit optique de GaN incluent des lasers de semi-conducteur et des détecteurs optiques.

 

 
Mots clés du produit:
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