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0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT

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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Ville:shanghai
Province / État:shanghai
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0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT

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Numéro de modèle :0117
Lieu d'origine :Chine
Quantité minimale de commande :100 kg ou plus
Conditions de paiement :T/T, L/C
Capacité à fournir :5 000 kg/mois
Délai de livraison :5 à 8 jours
Détails de l'emballage :1kg/barrel
Forme physique :Pâte
Couleur :gris
Viscosité, ASTM D2196 :180,000 mPa·s
Densité, ASTM D792 :30,3 ± 0.2
Épaisseur minimale de l'interface :140,9 μm
Conductivité thermique, ASTM D5470 :40,0 ± 10% W/m·K
Température de travail :-50 à 150 °C
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0117 TDS-EN.pdf

 

Description du produit

  • Composé de silicone conducteur thermique
  • Pâte grise
  • Type non durcissant

 

Caractéristiques du produit

  • Conductivité thermique: 4,0 W/m·K
  • Il contient de la poudre métallique pour améliorer la conductivité thermique et non isolante
  • Épaisseur d'interface très faible et résistance thermique très faible
  • Viscosité et thixotropie adéquates pour une sérigraphie rapide ou une peinture à la main
  • Aucune contrainte résiduelle après collage protège efficacement les composants électroniques de précision contre les dommages

 

Applications typiques

  • Largement utilisé comme support de transfert de chaleur pour les composants électroniques, tels que le processeur, l'IGBT, l'électronique automobile, l'éclairage à LED, les grands dispositifs de stockage, les modules de smartphones, l'électronique grand public, etc.

 

Indications d'utilisation

  • Il est recommandé de préagiter le produit qui a été placé pendant une longue période avant utilisation.
  • Confirmer l'essai avec un échantillon avant l'application du produit sur le matériau.
  • Avant utilisation, nettoyer la surface à appliquer et enlever l'huile et la saleté.
  • La surface de dimensionnement doit être uniforme et cohérente, tant qu'une couche mince est appliquée.
  • Pour éviter d'être contaminé par la poussière et d'autres impuretés, le produit ne doit pas être exposé à l'air pendant une longue période.

 

Je suis désolée.Paramètres techniques

 

Norme de référence Nom de l'article Unité Valeur
Pour les appareils à commande numérique Densité g/cm3 30,3 ± 0.2
Pour l'aéronef Viscosité MPa·s 180,000
  Épaisseur minimale de l'interface μm 14.9
Pour les appareils de traitement de l'air Résistance thermique @12psi °C·cm2/W 0.11
Pour les appareils de traitement de l'air Résistance thermique @40psi °C·cm2/W 0.07
Pour les appareils de traitement de l'air Conductivité thermique W/ m·K 40,0 ± 10%
Pour les produits de base Conductivité thermique W/ m·K 40,7 ± 10%
  Température de fonctionnement à long terme °C -50 à 150

 

 

 

Précautions

Conserver hors de portée des enfants.

Si on veut combler le vide, plus le revêtement est fin, mieux c'est.

Si la peau est accidentellement exposée au produit, essuyer et rincer à l'eau.

Si les yeux sont accidentellement exposés au produit, rincer immédiatement avec beaucoup d'eau et consulter un médecin.

Veuillez consulter la SDS du produit pour plus de détails.

 

Réservation

Conserver à 8 à 28°C dans un endroit frais et sec.

La durée de conservation est de 12 mois.

 

Spécification de l'emballage

Code de commande: Shanghai, 011711;

Poids net 1000 ± 5 g

 

0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT

 

0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT

 

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