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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd

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Accueil / produits / Thermal Interface Materials / 0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT /

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Matériau de la feuille de fond PV

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Scellant photovoltaïque

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composé de mise en pot

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Adhésif de liaison UV

 [1]

Adhésif industriel

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Adhésif des véhicules à moteur

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Colle résistante à l'eau

 [2]

Adhésif Bond And Seal

 [17]

Adhésif d'emballage

 [5]

adhésif de construction

 [5]

Composé d'enrobage électronique

 [30]

Revêtement enrobant

 [5]

Matériaux thermiques d'interface

 [25]

Adhésif de traitement de la lumière UV

 [10]

Empotage et encapsulation de la batterie

 [4]

Adhésifs d'ingénierie

 [38]

Adhésif pour l'industrie ferroviaire

 [1]

LED montage du circuit imprimé

 [1]

Colle pour pièces de voiture

 [22]

Adhésif d'assemblage automobile

 [28]

Produits de rechange automobiles

 [24]

Scellant de porte fenêtre

 [14]

Scellant pour mur-rideau

 [4]

Adhésifs à base de solvant

 [8]

Adhésifs sans solvant

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0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT
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  • 0117 4.0 W/M·K Silicone composé thermiquement conducteur Moyen de transfert de chaleur pour composants électroniques, CPU IGBT
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0117 TDS-EN.pdf Description du produit Composé de silicone conducteur thermique Pâte grise Type non durcissant Caractéristiques du produit Conductivit...
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