Positionnement automatique de CCD de haute précision, focalisation automatique ;
Le positionnement rapide et précis, ne sauvent le temps et aucune inquiétude ;
Interface amicale, opération simple, application facile à utiliser et libre ;
La petite taille, ménagent de plus d'espace ;
conception rigoureuse de sécurité ;
Réduisez la consommation d'énergie ;
Économies ;
Vitesse de coupe rentable et rapide, représentation stable.

Avantages de machine de la carte PCB Depaneling/Singulation de laser :

Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
Aucun coût ou consommables d'outillage.
Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
La reconnaissance optique avant le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence.
Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
Qualité extraordinaire de coupe jugeant des tolérances aussi petites As < 50="" microns="">
Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels

Demande de machine de carte PCB Depaneling de laser :

FPC et quelques matériaux relatifs ;
Coupe rigide de carte PCB de câble de ‐ de FPC/PCB/,
Coupe de module de caméra.

Machine personnalisable de laser Depaneling de FPC/PCB, découpeuse de laser de carte PCB, SMTfly-5S :

Les machines depaneling et les systèmes de laser de carte PCB (singulation) avaient gagné la popularité depuis quelques années. Depanaling/singulation mécanique est fait avec le cheminement, découpant avec des matrices, et découpant a vu des méthodes. Cependant, comme les conseils deviennent plus petits, plus minces, flexibles, et plus sophistiqué, effort mécanique bien plus exagéré de produit de ces méthodes aux pièces. Les grands conseils avec les substrats lourds absorbent ces efforts mieux, alors que ces méthodes employées sur les conseils jamais-craintifs et complexes peuvent avoir comme conséquence la rupture. Ceci apporte la sortie inférieure, avec les coûts supplémentaires d'outillage et d'élimination des déchets liés aux méthodes mécaniques.

De plus en plus, des circuits flexibles sont trouvés dans l'industrie de carte PCB, et ils présentent également des défis aux vieilles méthodes. Les systèmes sensibles résident sur ces conseils et les méthodes non-laser luttent pour les couper sans endommager les circuits sensibles. Une méthode depaneling de non contact est exigée et les lasers fournissent une manière fortement précise de singulation sans n'importe quel risque de leur nuire, indépendamment du substrat.

Découpeuse UV de laser pour FPC DepanelingSpecification :

Paramètre technique	Principal organisme de laser	148013601412
	Poids	1500KG
	Laser	355nm
	Laser	Optoware 10W (US)
	Matériel	≤1.2mm
	Précision	±20μm
	Plate-forme	±2μm
	Emplacement de travail	600*450mm
	Maximum	3KW
	Vibration	CTI (USA)
	Puissance	AC220V
	Diamètre	20±5μm
	Ambiant	20±2℃
	Ambiant	< 60="">
	La machine	Marbre

Coupe de laser et système complètement automatiques de tri pour FPC :

Mots clés du produit:

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Machine de laser personnalisable Depaneling de FPC/carte PCB, découpeuse SMTfly-5S de laser de carte PCB

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