Le PCB de substrat IC, également connu sous le nom de carte de circuit imprimé pour les circuits intégrés, est un composant essentiel dans le domaine des appareils électroniques.Il sert de plate-forme fondamentale qui relie le circuit intégré (CI) aux autres composants d'un systèmeConçus pour répondre aux besoins des ensembles électroniques avancés, ces cartes de micro-puces sont conçues avec précision pour assurer des performances et une fiabilité élevées dans diverses applications.y compris les circuits imprimés de plateforme de processeur, les appareils électroniques grand public, les modules automobiles et les dispositifs de communication.

Nos circuits imprimés IC sont fabriqués à partir de matériaux céramiques de haute qualité, connus pour leur excellente isolation électrique, leur haute conductivité thermique et leur résistance mécanique robuste.Les substrats céramiques sont préférés dans les applications à haute fréquence en raison de leur faible perte diélectrique et de leur stabilité sous contrainte thermique.Cela les rend idéales pour une utilisation dans des environnements où le PCB doit résister à des températures élevées et fournir une performance électrique stable au fil du temps.

Les PCB IC Substrate sont livrés avec un masque de soudure standard de couleur verte.Le vert est la couleur traditionnelle des PCB car il permet une visibilité claire des traces et des plaquettes lors de l'inspectionIl est largement reconnu pour sa capacité à réduire la fatigue oculaire des techniciens qui travaillent à l'assemblage et à l'inspection de ces panneaux.

Une finition de surface de haute qualité est cruciale pour la longévité et la fiabilité des joints de soudure sur le PCB.qui fournit une surface plane et conductrice, très résistante à l'oxydationL'ENIG est un revêtement métallique à deux couches. Le nickel est la barrière au cuivre et la surface sur laquelle les composants sont soudés.tandis que l'or protège le nickel pendant le stockage et fournit une faible résistance au contact lorsque les composants sont soudés au PCBCette finition est particulièrement appréciée pour son excellente soudabilité, sa longue durée de conservation et ses performances robustes dans des environnements corrosifs.

En termes de caractéristiques physiques, ces cartes de micro-puces ont été méticuleusement fabriquées avec une épaisseur de 0,2 mm,permettant un profil mince qui est bénéfique dans les appareils électroniques compacts où l'espace est à la primeLa minceur du substrat ne compromet pas l'intégrité de la carte, car le matériau en céramique offre une rigidité et une durabilité suffisantes pour supporter les composants électroniques qui y sont montés.En plus, la nature mince de ces PCB permet une meilleure gestion thermique, ce qui est essentiel pour maintenir les performances et la durée de vie des circuits intégrés.

La conformité environnementale est un facteur clé dans la production d'électronique moderne.ce qui signifie qu'ils sont fabriqués sans l'utilisation de substances dangereuses réglementées telles que le plomb., le mercure, le cadmium, le chrome hexavalent, le PBB et le PBDE.Le respect de la directive RoHS est non seulement bénéfique pour l'environnement, mais garantit également que les produits peuvent être vendus sur les marchés mondiaux qui appliquent ces réglementationsLes consommateurs et les fabricants peuvent être sûrs que nos PCB répondent aux normes les plus élevées de sécurité environnementale et de durabilité.

En résumé, les PCB IC Substrate sont un témoignage de notre engagement envers la qualité, les performances et la responsabilité environnementale.mince 0Avec un profil de.2 mm et une conformité RoHS, ces circuits imprimés pour circuits intégrés offrent une fonctionnalité et une fiabilité exceptionnelles pour un large éventail d'applications électroniques.Qu'ils soient utilisés ou non dans les PCB de plateforme de processeur, les appareils électroniques grand public, ou les systèmes de communication sophistiqués, nos cartes de micro-puces sont conçues pour répondre aux exigences strictes des appareils électroniques modernes.

Caractéristiques:

Nom du produit:PCB de substrat IC
Largeur minimale des traces:0.1 mm
Délai de réalisation:2 semaines
Couleur du masque de soudure:Verte
Conforme à Rohs:- Oui, oui.
Distance minimale entre les traces:0.1 mm
Applications:Interconnexions de circuits électroniques
Utilisation:Les circuits imprimés de systèmes embarqués
Caractéristiques:Couches de circuits de microélectronique

Paramètres techniques:

Paramètre	Spécification
Couches	2
Largeur minimale des traces	0.1 mm
Température de fonctionnement maximale	150°C
Distance minimale entre les traces	0.1 mm
Épaisseur	0.2 mm
Temps de réalisation	2 semaines
Matériel	D'autres matériaux
Taille minimale du trou	0.2 mm
Conforme à la norme Rohs	- Oui, oui.
Type de substrat	Rigidité

Applications:

IC Substrate PCBs (Printed Circuit Boards) are specialized electronic circuit interconnects designed to offer a stable and reliable platform for mounting and interconnecting various electronic componentsCes cartes sont couramment utilisées comme panneaux de substrat de puce d'ordinateur, offrant un lien critique entre les puces et d'autres appareils électroniques.d'une épaisseur n'excédant pas 50 mm, ces PCB offrent une excellente planéité de surface et une résistance à l'oxydation, ce qui est essentiel pour assurer la fiabilité à long terme des joints de soudure dans les applications électroniques sensibles.

Le poids de cuivre de 1 oz dans ces PCB de substrat IC est indicatif de l'épaisseur du cuivre, ce qui est essentiel pour déterminer la capacité de transport de courant des traces.en combinaison avec une distance minimale de trace de 0.1mm, permet des interconnexions à haute densité qui sont cruciales dans les appareils électroniques modernes où l'espace est à un prix et la fonctionnalité ne peut pas être compromise.Cet espacement fin permet également la création de motifs complexes nécessaires pour connecter les puces modernes à haut nombre de broches à leurs destinations.

Les PCB de substrat IC avec ces spécifications sont souvent utilisés dans des applications nécessitant une grande précision et fiabilité, telles que les systèmes informatiques avancés, les smartphones, les tablettes,et autres appareils portablesCes panneaux de substrate de puce d'ordinateur sont également intégrés aux industries aérospatiale, médicale et automobile, où ils sont utilisés dans les capteurs, les unités de contrôle et les équipements de communication.L'épaisseur de 2 mm du substrat fournit un profil mince très souhaitable pour les ensembles électroniques compacts, permettant des conceptions d'appareils plus élégantes sans sacrifier les performances.

Avec un délai de livraison de seulement 2 semaines, ces PCB de substrat IC sont capables de répondre aux exigences des cycles rapides de développement de produits,qui constitue un avantage important dans les industries où le délai de mise sur le marché est un facteur essentielCe délai de traitement rapide permet aux concepteurs et ingénieurs de répéter rapidement les modifications apportées à la conception, ce qui permet un prototypage plus rapide et, en fin de compte, un déploiement plus rapide des produits finaux.

En résumé, les PCB IC Substrate avec finition de surface ENIG, poids de cuivre de 1 oz, espacement minimum de traces de 0,1 mm, délai de 2 semaines et 0,3 mm de longueur.L'épaisseur de 2 mm est idéale pour une variété d'applications hautes performances où les interconnexions de circuits électroniques de qualité sont primordialesCes panneaux de substrats de puces informatiques sont conçus pour répondre aux exigences strictes des composants électroniques sophistiqués d'aujourd'hui et des industries qui en dépendent.

Personnalisation:

Nos circuits imprimés à substrate IC sont conçus pour répondre aux assemblages de cartes à puce haute performance, assurant la fiabilité et l'efficacité de vos circuits imprimés de plateforme de processeur.d'une épaisseur n'excédant pas 1 mm, ces circuits imprimés pour circuits intégrés sont conçus pour résister à des conditions de fonctionnement rigoureuses.

Ce produit est doté d'une structure standard à deux couches, fournissant une base solide pour une variété d'applications électroniques.La taille compacte de 10 mm X 10 mm le rend idéal pour les conceptions d'espace restreint sans compromettre la fonctionnalité.

Pour assurer la durabilité et la longévité, chaque panneau est recouvert d'un masque de soudure vert, offrant une protection contre les facteurs environnementaux tout en maintenant une excellente soudabilité.La finition de surface utilise l'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), connu pour son excellente conductivité et sa résistance à l'oxydation, ce qui est crucial pour maintenir une interconnexion fiable entre le substrat IC et les composants électroniques.

Assistance et services:

Notre support technique et nos services de produits pour les PCB à substrat IC sont conçus pour assurer le plus haut niveau de performance et de fiabilité pour vos applications critiques.Notre équipe d'ingénieurs experts est dédiée à fournir un soutien complet tout au long du cycle de vie du produit, de la conception initiale et du prototypage à la production à grande échelle et à la gestion de la fin de vie.

Nos services incluent une consultation de conception avancée pour vous aider à optimiser votre PCB de substrat IC pour vos besoins spécifiques, assurant l'intégrité du signal, la distribution d'énergie,et la gestion thermique sont toutes traitées avec précisionNous offrons également des conseils en matière de sélection des matériaux pour équilibrer les exigences de performance avec les considérations de coût, vous fournissant ainsi les solutions les plus efficaces pour vos projets.

Nous effectuons des tests rigoureux et des processus d'assurance qualité pour garantir que vos PCB de substrat IC répondent à toutes les normes de l'industrie et aux exigences réglementaires.Nos services d'essai incluent les tests électriques, l'analyse thermique et les tests de contraintes mécaniques pour identifier les problèmes potentiels avant qu'ils ne puissent affecter vos opérations.

En cas de problèmes de performances ou de problèmes techniques, notre équipe de support technique réactive est là pour vous aider à résoudre les problèmes.Nous nous efforçons de fournir des solutions efficaces et opportunes pour maintenir le bon fonctionnement de vos systèmes et minimiser les temps d'arrêt..

Afin de vous assurer que votre équipe est entièrement équipée pour gérer les PCB de substrat IC, nous offrons des services de formation complets couvrant les meilleures pratiques d'installation, d'exploitation et de maintenance.Notre objectif est de donner à votre équipe les connaissances et les compétences nécessaires pour obtenir des performances optimales de vos PCB de substrat IC.

Pour les clients qui souhaitent prolonger la durée de vie de leurs produits ou gérer les transitions de fin de vie, nous fournissons un soutien avec des chemins de mise à niveau et des services de refonte.Cela permet une amélioration continue et une adaptation aux technologies émergentes, en veillant à ce que votre investissement dans les PCB de substrat IC reste pertinent et précieux au fil du temps.

Nous nous engageons à fournir un soutien et des services exceptionnels pour vos PCB de substrat IC, vous aidant à réussir dans vos efforts de haute technologie.Notre équipe est prête à vous aider avec tous les besoins techniques qui peuvent survenir, vous assurant de tirer le meilleur parti de vos produits.

Inquiry Cart 0