ENIG Finition de surface IC Substrate PCB Circuits de circuits intégrés 0.2mm Matériau de base BT HF HTG

Description du produit:

Les PCB de substrat de circuit intégré sont à l'avant-garde de l'innovation technologique, fournissant des plates-formes robustes pour le montage et l'interconnexion de divers composants électroniques.Comme la colonne vertébrale de l'électronique moderne, ces PCB sont au cœur du fonctionnement d'innombrables appareils, servant de maillon essentiel entre le monde complexe des circuits intégrés et la fonctionnalité qu'ils offrent.Nos circuits imprimés de substrat IC sont conçus avec une ingénierie de précision, répondant aux exigences de haute performance des applications électroniques sophistiquées actuelles.

Fabriqués à partir de matériaux céramiques de haute qualité, nos panneaux de substrate pour puces informatiques offrent une durabilité et une stabilité thermique exceptionnelles.s'assure que le PCB du substrat IC fonctionne efficacement même sous une contrainte thermique importanteL'utilisation de matériaux céramiques contribue également à la longévité globale du PCB.,Il résiste à la dégradation dans le temps et maintient son intégrité structurelle même dans des environnements difficiles.

Nos circuits imprimés à substrate IC ont un poids de cuivre standard de 1 oz, ce qui est crucial pour assurer une capacité de charge de courant adéquate et réduire les pertes résistives.Les traces de cuivre sont méticuleusement disposées pour fournir une voie fiable pour les signaux électriques, et le poids de 1 oz de cuivre trouve un équilibre optimal entre performance électrique et robustesse physique.Cette couche de cuivre est essentielle pour la distribution de la puissance et des signaux dans les interconnexions de circuits électroniques, contribuant à l'efficacité et à l'efficacité globales du produit final.

La précision de notre procédé de fabrication est illustrée par la taille minimale du trou de 0,2 mm.Ces minuscules ouvertures sont perforées avec une extrême précision pour accueillir les fils fins des composants électroniques modernesLa petite taille du trou améliore la densité de la carte, permettant la création de circuits plus complexes dans un espace compact.Cette capacité témoigne de la technologie avancée et de l'attention méticuleuse portée aux détails dans la production de chaque PCB de substrat IC que nous proposons.

Compte tenu de la taille compacte de 10 mm x 10 mm, nos PCB IC Substrate sont adaptés pour les applications où l'espace est à la prime.Cette empreinte diminue permet leur déploiement dans les environnements les plus confinés.La petite taille des PCB les rend particulièrement adaptés à une utilisation dans les appareils portables, les appareils portables, les appareils deet d'autres applications où l'efficacité et la miniaturisation sont des considérations clés.

En outre, la température de fonctionnement maximale de 150°C garantit que nos produits peuvent résister aux rigueurs des environnements à haute température.Cette caractéristique est essentielle pour maintenir les performances et la fiabilité des PCB de substrat de circuit intégré dans des conditions qui compromettraient des matériaux moinsLa capacité de fonctionner efficacement jusqu'à 150°C ouvre une série de possibilités de déploiement dans l'industrie, l'automobile et d'autres applications à haute température, où la fiabilité est primordiale.

En résumé, nos circuits intégrés PCB représentent l'apogée de la technologie actuelle de PCB, offrant une fiabilité, une efficacité et des performances inégalées.La combinaison d'une base en céramique robuste, poids de cuivre optimal, taille de trou précise, dimensions compactes,et la résistance à haute température fait de nos panneaux de substrate de puce informatique un composant indispensable pour toute application électronique exigeanteQue vous conceviez la prochaine génération d'électronique grand public ou des solutions d'ingénierie pour les systèmes industriels,Nos interconnexions de circuits électroniques fournissent la base solide nécessaire au succès dans un monde de plus en plus électronique.

Caractéristiques:

• Nom du produit:PCB de substrat IC
• Type de substrat:Rigidité
• Taille minimale du trou:0.2 mm
• Couches:2
• Taille:10 mm x 10 mm
• Couleur du masque de soudure:Verte
• Les mots clés:Les circuits imprimés de systèmes embarqués
• Les mots clés:Plaques d'emballage à semi-conducteurs
• Les mots clés:Plaques de circuits imprimés pour circuits intégrés

Paramètres techniques:

Applications:

Les circuits imprimés sont un composant essentiel dans le domaine de la microélectronique,agissant comme une plateforme stable et fiable pour le montage et l'interconnexion de divers composants électroniquesLe substrat IC sert d'épine dorsale pour les couches de circuits microélectroniques, fournissant la structure physique essentielle sur laquelle sont construits les circuits électroniques.Avec l'avènement de l'électronique sophistiquéeLes PCB IC sont fabriqués à partir d'un matériau céramique de haute qualité.sont conçus pour répondre à ces exigences strictes.

Le matériau céramique utilisé dans nos substrats IC offre une stabilité thermique et une isolation électrique exceptionnelles, essentielles pour maintenir l'intégrité des couches de circuits microélectroniques.Cela les rend idéales pour les applications à haute densité et haute fréquence où la gestion thermique et les performances électriques sont essentiellesLa robustesse de ces substrats céramiques assure également une fiabilité et une longévité élevées des interconnexions des circuits électroniques, réduisant considérablement le risque de défaillance des circuits.

Nos circuits imprimés à substrate IC sont dotés d'une finition de surface ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sophistiquée, assurant une excellente soudabilité et une résistance à la corrosion.Cette finition de surface est essentielle pour maintenir des connexions solides et fiables entre les PCB de la plateforme du processeur et les composants qu'ils supportentEn outre, la finition ENIG fournit une surface plane, ce qui est particulièrement bénéfique pour le montage de BGA (Ball Grid Array) et d'autres dispositifs de haute précision où la précision est essentielle.

La taille compacte de 10 mm X 10 mm rend ces PCB de substrat IC adaptés à un large éventail d'applications où l'espace est un facteur clé.Ces substrats peuvent être intégrés de manière transparente dans divers appareils électroniques, des smartphones et des tablettes aux appareils médicaux et aux composants aérospatiaux.permettant d'installer des circuits plus complexes dans des espaces plus petits.

La précision est essentielle dans la fabrication de nos circuits imprimés IC.essentiels pour les appareils électroniques miniaturisés d'aujourd'huiParallèlement, l'espacement minimal de traces de 0,1 mm permet la création d'interconnexions de circuits électroniques à haute densité sans risque de court-circuit.Cet espacement précis est crucial pour maintenir l'intégrité du signal, en particulier dans les circuits imprimés de plateforme de processeur où les taux de transfert de données sont élevés.

Nos circuits imprimés IC sont une pierre angulaire dans la construction d'assemblages électroniques robustes et performants.Ils sont particulièrement adaptés aux applications technologiques avancées telles que l'informatique à grande vitesse.En fournissant une base fiable pour les interconnexions de circuits électroniques,Ces substrats jouent un rôle central dans l'avancement des appareils et systèmes électroniques de pointe d'aujourd'hui..

Personnalisation:

Nos circuits imprimés IC sont conçus pour répondre aux besoins précis de vos interconnexions électroniques.Ces circuits imprimés pour circuits intégrés incorporent 2 couches de circuits microélectroniquesNos produits sont conformes aux normes RoHS, respectant les normes environnementales les plus élevées pour votre tranquillité d'esprit.avec un délai de livraison de seulement 2 semainesPour une conductivité fiable, vous pouvez personnaliser votre PCB de substrat IC avec nous pour une performance électronique supérieure.

Assistance et services:

Nos circuits imprimés à substrate IC sont dotés d'un support technique complet et de services conçus pour assurer le plus haut niveau de performance et de fiabilité.Notre équipe d'ingénieurs expérimentés est disponible pour vous aider avec les spécifications du produitNous fournissons une documentation technique détaillée, y compris des fiches de données de produits, des propriétés des matériaux et des lignes directrices de conception,pour soutenir votre développement.

En plus de la consultation technique, nous offrons une gamme de services pour faciliter la mise en œuvre en douceur de nos PCB de substrat IC dans vos projets.analyse thermique, analyse de l'intégrité du signal et analyse de l'intégrité de la puissance pour s'assurer que votre produit répond à toutes les exigences nécessaires pour une fonctionnalité optimale.Nous fournissons également des services de test et de validation de prototypes pour identifier et résoudre les problèmes potentiels avant la production à grande échelle.

Notre engagement en matière de qualité signifie que nous soutenons nos PCB IC Substrate avec un support après-vente robuste.notre équipe de support technique est prête à fournir des solutions rapides et efficacesNous nous engageons à assurer le succès de vos projets et la performance à long terme de nos produits.