Les circuits imprimés pour circuits intégrés sont au cœur des appareils électroniques modernes et constituent la base essentielle sur laquelle la microélectronique est construite.Ces PCB sont spécialement conçus pour supporter la nature délicate et précise des circuits intégrésLa conception sophistiquée de ces substrats répond aux exigences complexes des couches de circuits microélectroniques.s'assurer que les composants avancés peuvent fonctionner de manière fiable et efficace dans l'espace compact d'un CI.

Le matériau de substrat utilisé dans la construction de ces PCB est la céramique, un choix fait pour ses excellentes propriétés d'isolation électrique, sa conductivité thermique et sa résistance mécanique.Les substrats en céramique fournissent une plateforme stable et robuste pour les circuits intégrésCe matériau de haute qualité est essentiel pour maintenir l'intégrité et la longévité des circuits intégrés,particulièrement dans les applications où la stabilité et la fiabilité sont primordiales.

L'une des caractéristiques clés de ces PCB est le masque de soudure vert qui recouvre les zones non conductrices de la carte.il empêche les courts-circuits en isolant les traces de cuivre, réduit le risque de pontage par soudure lors de l'assemblage des composants et protège le cuivre contre les facteurs environnementaux tels que l'oxydation.La couleur verte est devenue la norme de l'industrie en raison de sa capacité à réduire la fatigue oculaire pour les techniciens travaillant sur les PCB, ainsi que son contraste élevé par rapport aux tampons typiquement dorés ou argentés, ce qui simplifie les processus d'inspection.

La précision avec laquelle ces circuits imprimés de substrat IC sont fabriqués est démontrée par leur taille minimale de trou de 0,2 mm.qui est essentiel pour les circuits intégrés modernes qui nécessitent de nombreuses connexions dans une très petite zoneLa capacité de percer de tels petits trous avec précision témoigne des techniques de fabrication avancées utilisées dans la production de ces PCB.s'assurer qu'ils peuvent répondre aux normes strictes requises par l'industrie.

L'écart de trace minimum de 0,1 mm est tout aussi important. Cet écart exceptionnellement étroit est crucial pour atteindre le routage à haute densité requis par les circuits intégrés.En permettant un routage plus étroitLes concepteurs peuvent regrouper plus de fonctionnalités dans une zone plus petite, ce qui est essentiel pour la miniaturisation des appareils électroniques. The precision in maintaining such tight trace spacing is a result of sophisticated PCB design software and state-of-the-art manufacturing processes that ensure each trace is precisely etched onto the substrate.

La conformité aux réglementations environnementales est également une préoccupation majeure dans l'industrie électronique.le mercure, le cadmium, le chrome hexavalent, les biphényles polybromés (PBB) et les éthers diphényliques polybromés (PBDE).La conformité RoHS reflète non seulement l'engagement en matière de responsabilité environnementale, mais garantit également que les PCB sont sûrs pour une utilisation sur tous les marchés, y compris ceux qui respectent des normes environnementales strictes.

En conclusion, les PCB IC Substrate sont conçus avec la plus grande précision et fabriqués à partir de matériaux céramiques de haute qualité pour répondre aux besoins exigeants des circuits intégrés.la taille minimale du trou est de 0.2 mm, et l'espacement minimal des traces de 0,1 mm, combiné à la conformité RoHS,rendre ces circuits imprimés pour les circuits intégrés idéaux pour supporter les couches de circuits microélectroniques complexes et miniatures trouvés dans les appareils électroniques avancés d'aujourd'huiLa poursuite incessante de l'avancement technologique dans la fabrication de PCB assure que ces substrats continuent d'évoluer, fournissant une base fiable pour la microélectronique de demain.

Caractéristiques:

Nom du produit: PCB de substrat IC
Distance minimale entre les traces: 0,1 mm
Matériau: céramique
Type de substrat: rigide
Poids en cuivre: 1 oz
Largeur minimale des traces: 0,1 mm
Également connu sous le nom de panneaux de substrat de puce informatique
Généralement utilisés pour les PCB de plateforme de processeur
Partie intégrante des cartes d'emballage à semi-conducteurs

Paramètres techniques:

Attribut	Spécification
Matériel	D'autres matériaux
Conforme à la norme Rohs	- Oui, oui.
Type de substrat	Rigidité
Poids du cuivre	1 oz
Épaisseur	0.2 mm
Largeur minimale des traces	0.1 mm
Finition de surface	Résultats
Couches	2
Taille	10 mm x 10 mm
Couleur du masque de soudure	Verte

Applications:

Les circuits intégrés (CI) sont le cœur de l'électronique moderne, et leur performance dépend de manière critique de la qualité de leurs connexions à d'autres composants.Les circuits imprimés jouent un rôle essentiel dans ces interconnexions électroniques, fournissant une plateforme stable et fiable pour les cartes d'emballage semi-conducteurs.et support structurel pour les puces à semi-conducteursAu fur et à mesure que la technologie progresse, la demande de substrats IC de haute qualité et de haute performance augmente de façon exponentielle.

Avec un délai de livraison de seulement 2 semaines, nos circuits imprimés IC Substrate sont une solution idéale pour le développement rapide de produits et le prototypage.Les ingénieurs et les développeurs de produits peuvent rapidement répéter leurs conceptions et tester de nouveaux concepts, assurant un délai de mise sur le marché plus rapide pour les nouveaux produits électroniques. L'agilité offerte par un délai aussi court est inestimable dans les industries où la technologie évolue à un rythme vertigineux,comme les appareils électroniques grand public, l'automobile et l'aérospatiale.

La précision de nos circuits imprimés de substrat IC est attestée par leur largeur minimale de trace de 0,1 mm. Cette largeur fine de trace permet des circuits extrêmement denses et complexes,qui est essentiel pour les cartes d'emballage de semi-conducteurs modernes qui nécessitent une multitude de connexions dans un espace compactCette précision permet la création de dispositifs électroniques plus petits et plus puissants, ce qui est un facteur clé de la tendance actuelle à la miniaturisation de l'industrie électronique.

Nos circuits imprimés à substrate IC sont équipés d'une finition de surface en or immersion au nickel sans électro (ENIG).Cette finition fournit non seulement une surface plane pour le montage de puces semi-conducteurs, mais offre également une excellente conductivitéLa finition ENIG assure une connexion fiable entre les cartes d'emballage semi-conducteurs et les autres composants,maintenir les performances et la longévité du dispositif électronique.

Conçus pour résister aux rigueurs du fonctionnement, nos PCB IC Substrate ont une température de fonctionnement maximale de 150°C.Ce seuil de température élevée garantit que les planches peuvent fonctionner sans faille même sous contrainte thermique, ce qui les rend adaptés pour des applications avec des densités de puissance élevées ou ceux qui fonctionnent dans des environnements extrêmes.ou à haute performance, nos substrats conservent leur intégrité et continuent de fournir une plateforme stable pour les interconnexions de circuits électroniques.

Le matériau utilisé dans nos circuits imprimés de substrat IC est de la céramique, qui offre une conductivité thermique supérieure et une excellente isolation électrique.Les substrats céramiques sont connus pour leur capacité à gérer des cycles thermiques importants sans dégradation, ce qui en fait un excellent choix pour les applications qui subissent des changements de température rapides et extrêmes.La robustesse de la céramique se prête également à des applications où la stabilité mécanique est cruciale, comme dans les systèmes électroniques aérospatiaux et de défense.

En résumé, les PCB IC Substrate avec leur délai de livraison rapide, leur largeur de trace fine, leur finition de surface supérieure, leur résistance à haute température et leur matériau céramique robuste,sont un choix exceptionnel pour un large éventail d'applicationsCes interconnexions de circuits électroniques sont indispensables dans le monde des cartes d'emballage semi-conducteurs, où les performances, la fiabilité et la précision ne sont pas seulement souhaitées mais requises.

Personnalisation:

Nos circuits imprimés de substrat IC offrent des options de personnalisation inégalées pour répondre aux exigences strictes des circuits imprimés de plate-forme de processeur avancés.Chaque panneau de substrat est méticuleusement conçu pour accueillir une taille compacte de 10 mm X 10 mm, permettant l'intégration de la microélectronique à haute densité.

Grâce à une ingénierie de précision, nous obtenons une taille minimale de trou de 0,2 mm, assurant une excellente connectivité et fiabilité pour les cartes de substrat microchip.La finition de surface de l'ENIG (or d'immersion en nickel sans électro) fournit une couche robuste et résistante à la corrosion, est essentielle pour les performances à long terme.

Nos substrats ont un poids de cuivre de 1 oz, équilibrant le besoin d'intégrité du signal avec la gestion thermique.Cela les rend idéales pour les couches de circuits microélectroniques qui doivent fonctionner efficacement dans une large gamme de dispositifs.

Les circuits imprimés IC Substrate sont conçus pour résister à une température de fonctionnement maximale de 150 °C, répondant à des applications hautes performances nécessitant une résistance thermique supérieure.

Assistance et services:

Le produit IC Substrate PCBs comprend un support technique complet et des services pour assurer des performances et une fiabilité optimales.Notre équipe d'experts est dédiée à vous fournir l'assistance dont vous avez besoin pour résoudre tous les problèmes techniques que vous pourriez rencontrer. Les services de support comprennent des conseils d'installation de produits, des procédures de dépannage et des conseils pour la maintenance et l'optimisation de vos PCB de substrat IC.Nous offrons des ressources pour comprendre les subtilités de notre produit et ses applications dans diverses industriesVeuillez noter que ces services sont conçus pour améliorer votre expérience avec notre produit et n'incluent aucune information de contact directe.

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