Assemblée de carte PCB de DIP/SMT avec le service d'OEM/ODM | UNIQUE (UQPCBA017)

Caractéristiques :
ENSEMBLE DE CARTE PCB DE DIP/SMT
1. Services d'assemblée de PCB&PCBA
2. Approbation : ISO9001 : 2008, GV, RoHS
3. Délai d'exécution et livraison rapides
SERVICE D'ENSEMBLE DE CARTE PCB DE DIP/SMT
Votre meilleur choix pour la fabrication et l'Assemblée de carte électronique
Services d'OEM/ODM/EMS pour PCBA :
PCBA, ensemble de panneau de carte PCB : SMT ET PTH ET BGA
PCBA et conception de clôture
Approvisionnement et achat de composants
Prototypage rapide
Moulage par injection en plastique
Estampillage de feuillard
Assemblage final
Essai : AOI, essai en circuit (ICT), essai fonctionnel (FCT)
Dédouanement pour le matériel important et exportation de produit
Capacité - SMT
Lignes 9 (5 Yamaha, 4KME)
Capacité 52 millions de placements par mois
Taille maximum 457*356mm de conseil. (18" X14 »)
Taille composante minimum 0201-54 sq.mm. (0,084 sq.inch), long connecteur, CSP, BGA, QFP
Vitesse 0,15 sec/puces, 0,7 sec/QFP
Capacité - PTH
Lignes 2
Largeur maximum de conseil 400 millimètres
Dactylographiez la double vague
Ligne sans plomb appui de statut de Pbs
Degré maximum C du temp 399
Dispositif supplémentaire de flux de jet
Préchauffez 3
Données techniques :
Taille/chaîne de pochoir : 736x736mm
Lancement minimum d'IC : 0.30mm
Taille maximum de carte PCB : 1200x 500mm
Épaisseur minimum de carte PCB : 0.35mm
Taille minimum de puce : 0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0.3mm)
Taille maximum de BGA : 74x74mm
Lancement de boule de BGA : 1.00mm (minimum), 3.00mm (maximum)
Diamètre de boule de BGA : 0.40mm (minimum), 1.00mm (maximum)
Lancement d'avance de QFP : 0.38mm (minimum), 2.54mm (maximum)