Équipement expérimental de test de matériaux entrants
1.Équipement de choc thermique et froid à haute et basse température: équipements expérimentaux de choc thermique et froid à haute et basse température, pour kits et perles de lampe, tous ont été testés pendant 72 heures à basse température de 60 degrés et à haute température de 100 degrés ; (simulez l'environnement d'utilisation, observez les perles de la lampe, les kits, s'il peut résister à basse température et à haute température
2. Équipement d'essai au brouillard salin: Testez la vis, après 100 heures de test au brouillard salin, elle ne rouillera pas et ne s'oxydera pas dans les 100 heures.
3.Four: Toutes les perles de lampe LED passent par un four à haute température de 6 heures avant de passer sur la ligne de production pour éviter la soudure humide et l'oxydation des perles de lampe ;
4.Test d'étanchéité: l'atelier de montage, les armoires ont passé le test d'étanchéité/antichoc ;
5.Testeur de vibrations :Tous les modules finis sont soumis à un test de vibration d'inspection aléatoire (transport simulé, s'il y a une fausse soudure) ;
6.Numérisation en couches par ultrasons: Une fois les billes de lampe et les puces IC passées à travers le four, un balayage en couches est effectué pour vérifier s'il y a des défauts et s'ils sont qualifiés ;
7.Test de tranche de PCB et microscope haute puissance: Un test de tranche de trou a été effectué pour les PCB, le cuivre de trou, le cuivre de surface, répond à l'acceptation ;
8. Testeur de résistance : testez la teneur en cuivre du noyau du cordon d’alimentation ;
9. Testeur de charge : testez la charge du cordon d'alimentation chargé ;
Technologie Cie., Ltd de Shenzhen Blueshine.
Plat, pas de lignes sombres. Stable et plus durable. À partir du PCB Faire en sorte que chaque écran résiste au test.
Le PCB est la matière première principale des écrans LED. Shenzhen Blueshine Technology a réussi à s'auto-fabriquer tout au long du processus, depuis « le matériau de base → le motif → la métallisation → le module », en gardant fermement l'initiative en matière d'uniformité globale de l'écran et de durée de vie dans ses propres lignes de production.
Auto-fabrication | Processus avancé | Contrôle qualité complet du processus
Capacités de différenciation des PCB de la technologie Shenzhen Blueshine
· Processus/Circuit de précision au niveau du micronImagerie directe laser LDI + galvanoplastie directe nano-graphite. Les processus de fabrication de circuits de précision sont à la pointe des normes de l'industrie, avec une couverture de cuivre uniforme dans les trous, de faibles contraintes internes et une conduction fiable, prenant en charge les boîtiers COB à petit pas et haute densité.
· Matériau / Panneau de fibre de verre FR-4Utilise un matériau de panneau de fibre de verre FR-4 : faible absorption d'eau, résistant au CAF, ignifuge V-0. Structurellement stable et hautement fiable dans des environnements chauds et humides à long terme. Le matériau du panneau peut également être sélectionné selon les spécifications du client.
· Smart Manufacturing / HDI Small-Pitch Mass ProductionLe groupe a construit sa propre ligne de production en boucle fermée. Les cartes HDI à petit pas à quatre couches et en une seule étape ont atteint une production de masse normalisée. Des échantillons HDI-COB à six couches et deux étages ont été livrés et reconnus par les clients. Les cartes HDI d'ordre supérieur ont une capacité de prototypage.
· Qualité/vérification de fiabilité à pleine chargeContrôle strict du gauchissement + conception SMT + DFM haute vitesse sans poussière + vérification de la fiabilité à pleine charge avant expédition. Cohérent sur tout l’écran, éliminant les joints de soudure à froid et les lignes sombres/lumineuses.
Technologie Blueshine de Shenzhen VS PCB de module externalisé ordinaire
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Dimension
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Technologie Shenzhen Blueshine (PCB auto-fabriqué)
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PCB de module externalisé ordinaire
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Fabrication et processus
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Modèle de fabrication
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Ligne de production construite en usine ; substrat + module en boucle fermée dans la même usine
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Modèle externalisé ; matières entrantes incontrôlables
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Précision des circuits
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Technologie de lithographie LDI ; largeur/espacement des lignes 40/30 μm ; ouverture minimale 0,08 mm
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Exposition cinématographique ; principalement au niveau 100/100μm
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Métallisation des trous
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Galvanoplastie directe au nano-graphite ; cuivre uniforme dans les trous, faible contrainte interne
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Dépôt chimique traditionnel de cuivre ; fiabilité discutable lorsqu'elle est trop fine
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Matériel et fiabilité
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Performance du conseil d'administration
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Substrat en fibre de verre FR-4 ; faible absorption d'eau; faible expansion de l'axe Z ; dimensions stables; Résistant au CAF, sans plomb
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Substrat conventionnel sans fibre de verre ; coefficient d'absorption/dilatation d'eau élevé ; faible résistance au CAF
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Traitement de surface
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Conservateur organique de soudabilité OSP ; surface de planche plate, pas d'étain exposé
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Certains utilisent la pulvérisation d'étain ; surface inégale, pontage de soudure facile sur des pas fins
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Ignifuge
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94V-0, auto-extinguible après retrait de la flamme
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Ne pas atteindre V-0 ; le risque d'incendie se propage facilement
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Spécifications de conception et qualité sortante
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Spécifications de conception
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Adapté au package LED + DFM + optimisation de chute de tension
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Demande de conseil générique ; optimisation limitée
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Déformation
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Strictement contrôlé ; coutures uniformes, surface d'écran plate
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Faible contrôle ; sujet aux lignes sombres/lumineuses/irrégularités locales
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Vérification du vieillissement
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Vérification de la fiabilité à pleine charge (dépistage du vieillissement à pleine charge) avant expédition
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Échantillonnage ou absence de vérification de fiabilité
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À partir d'une seule carte, en respectant les normes de qualité. Auto-fabrication, contrôle complet du processus, ce qui rend chaque écran LED stable, uniforme et comme neuf pour les années à venir.
