BGA ébrèche les plateaux faits sur commande de 198PCS Jedec chauffe des matériaux de la preuve MPPO
Number modèle:HN2074
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Délai de livraison:5~8 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Bâtiment A11, zone D, zone industrielle occidentale, la Communauté de Minzhu, date : 2022-7-15 rue de Shajing, Baoan District, ville de Shenzhen, NC de province de GD
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dans 1 heures
Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
BGA Chips 198PCS Disques Jedec personnalisés Matériaux MPPO résistants la chaleur
Des puces de niveau de gaufre aux modules intégrés au système, nous
concevons des plateaux JEDEC qui correspondent la forme et aux
besoins d'empilement de votre produit.
Les plateaux Jedec sont des plateaux standardisés pour le
transport, la manutention et le stockage de puces complètes et
d'autres composants.35 pouces (322Les plateaux sont proposés en
plusieurs profils.
Offrant une variété de solutions de conception de circuits intégrés
d'emballage basées sur votre puce, le plateau 100% personnalisé
convient non seulement au stockage de circuits intégrés, mais
protège également mieux le stockage de puces.Nous avons conçu
beaucoup de packaging façon, qui contient également des BGA, FBGA,
LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et SiP communs, etc. Nous pouvons
fournir un service personnalisé pour toutes les méthodes
d'emballage du plateau puces.
Hiner offre la protection et la commodité ultime.Nous offrons une
grande variété de plateaux de matrice de contour JEDEC pour
satisfaire les exigences les plus exigeantes des environnements
d'essai et de manutention automatiques d'aujourd'huiBien que les
normes JEDEC fournissent la compatibilité avec les équipements de
processus, chaque dispositif et composant a ses propres exigences
pour les détails de poche de plateau
Les avantages:
1. Service OEM flexible: nous pouvons produire des produits selon
l'échantillon ou la conception du client.
2. Matériaux variés: le matériau peut être
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
3- Fabrication complexe: fabrication d'outils, moulage par
injection, production
4Un service client complet: de la consultation des clients au
service après-vente.
5. 12 ans d'expérience dans l'OEM pour les clients des États-Unis
et de l'UE.
6Nous avons notre propre usine et pouvons contrôler la qualité un
niveau élevé, et produire des produits rapidement et de manière
flexible
Applications:
Composants électroniques, semi-conducteurs, systèmes intégrés, technologie d'affichage,Systèmes micro et nano, capteurs, technologie de test et de mesure,Équipement et systèmes électromécaniques, alimentation électrique.
Paramètres techniques:
| Marque | Emballage l'arrière | Taille de ligne de contour | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modèle | HN2074 | Type de colis | IC BGA |
| Taille de la cavité | 10.8*5,3*1,1 mm | Matrice QTY | 22*9 = 198PCS |
| Matériel | Équipement personnel | Plateur | Maximum de 0,76 mm |
| Couleur | Noir | Le service | Acceptez OEM, ODM |
| Résistance | 1Pour les appareils commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure : | Certificat | RoHS |
| Matériel | Température de cuisson | Résistance de surface |
| Équipement personnel | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibre de carbone | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + poudre de carbone | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibre de verre | Cuire 125°C 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Les fibres de carbone et les fibres de PEI | Maximum 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Couleur IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées | ||
FAQ:
1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse: Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi
clairement que possible afin que nous puissions vous envoyer une
offre pour la première fois.Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est
préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone /
WhatsApp, en cas de retard.
2Combien de temps pour avoir une réponse?
Réponse: Nous vous répondrons dans les 24 heures de la journée
ouvrable.
3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse: Nous pouvons concevoir des dessins de plateau IC l'avance
sur la base de votre description claire du IC ou du composant.
Fournir un service guichet unique de la conception l'emballage et
l'expédition.
4Quelles sont vos conditions de livraison?
Réponse: Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez
choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.
5Comment garantir la qualité?
Réponse: Nos échantillons sont soumis des tests rigoureux, les
produits finis sont conformes aux normes internationales de JEDEC,
pour assurer un taux de qualification de 100%.
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