carte PCB ultra mince de l'épaisseur L/S 35um de 0.1mm 0.4mm

Carte PCB de l'épaisseur 0.1-0.4mm Ultralthin avec 25um la ligne minimum largeur et 50um ligne l'espace

Application : bloc - notes/pavé tactile, électronique grand public, l'électronique futée ;

L'espace/largeur de Mini.Line : 1mil (25um)

Production de carte PCB de Spec.of :

FR4 (0.15mm) a fini l'épaisseur ;

Marque FR4 : SHENGYI ou adapter aux besoins du client ;

Surface finie : or d'immersion ;

Cuivre : 0.5oz ou adapter aux besoins du client ;

Soldermask : Verdissez ou adaptez aux besoins du client

HOREXS-Hubei est appartiennent au groupe de HOREXS, sont un du principal et croissance rapide fabricant de substrat d'IC de Chinois. Ce qui a été situé dans la ville de Huangshi de la province de Hubei Chine. Usine-Hubei est plus de 60000 mètres carrés de surface au sol, qui a investi plus de 300 millions d'USD. Capacité 600,000SQM/Year, processus de substrat d'IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei est commis au développement du substrat d'IC en Chine, tchant de devenir l'un des trois fabricants principaux de substrat d'IC en Chine, et tchant de devenir un fabricant parmi les meilleurs du monde de conseil d'IC dans le monde. Technologie comme L/S 20/20un, matériaux 10/10um.BT+ABF. Appui : Liaison de fil de substrat de liaison de fil (BGA) (substrat de Memor y IC) MEMS/CMOS incorporé par substrat, module (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), trou (enterré/borgne) d'habillage Flipchip CSP ; D'autres ultra substrat de paquet d'IC.

Quand vous nous envoyez enquête, svp être sachez que nous devons obtenir ce qui suit :

Sepc de la production 1-PCB. l'information ;

dossiers 2-Gerber (le concepteur/ingénieur de carte PCB peut l'exporter de votre logiciel de disposition, nous envoient également le dossier de forage)

demande 3-Quantity, y compris l'échantillon ;

En conclusion, si vous êtes les clients très grands, svp faites-également nous connaître les détails de votre demande, Horexs peut également soutenir votre soutien technique si vous avez besoin !

La mission de HOREXS est que l'aide vous épargnent le coût avec la même garantie de haute qualité ! (Un meilleur prix, une meilleure qualité).

Le groupe de HOREXS a été situé en continent de la CHINE, a trois filiales : Boluo HongRuiXing Electronics Co., Ltd (situé dans ville Guangdong de Huizhou), HongRuiXing (HuBei) Electronics Co.,Ltd (situé dans la province de Hubei), Horexs Electronics (HK) Co.,Ltd (situé dans le HK), tout sont juste situés dans l'endroit de différence pour satisfaire notre demande de clients de fabrication de substrat d'IC. Horexs fournit différents genres de produits de substrat d'IC. Prix de haute qualité et favorable. Nous sommes heureux d'obtenir votre enquête et nous reviendrons dès que possible. Nous collons au principe de la « qualité d'abord, du service d'abord, de l'amélioration et de l'innovation continues pour rencontrer les clients » pour la gestion et « le défaut zéro, les plaintes zéro » comme objectif de qualité. Pour perfectionner notre service, nous fournissons aux produits la bonne qualité au prix raisonnable.

HOREXS Huizhou construit en 2009

Capacité 15000sqm/Month, processus de Tenting, matériaux de BT, L/S 35/35um,

Central substrats de la mémoire (BGA), parties de substrats de paquet de MEMS/CMOS/MiniLED/Sip/FCCSP et d'autres substrat ultra mince.

HOREXS Hubei construit en 2020

HOREXS-Hubei est commis au développement du substrat d'IC en Chine, tchant de devenir l'un des trois fabricants principaux de substrat d'IC en Chine, et tchant de devenir un fabricant parmi les meilleurs du monde de conseil d'IC dans le monde. Technologie comme L/S 20/20un, matériaux 10/10um.BT+ABF. Appui : Liaison de fil de substrat de liaison de fil (BGA) (substrat d'IC de mémoire) MEMS/CMOS incorporé par substrat, module (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), trou (enterré/borgne) d'habillage Flipchip CSP ; D'autres ultra substrat de paquet d'IC.

Horexs est un fabricant avancé professionnel de matériau d'emballage de l'électronique de semi-conducteurs de substrat d'emballage de semi-conducteur ; Les produits de Horexs sont très utilisés en paquet d'assembly&Semiconductor d'IC (module etc. de Sip/CSP/FCCSP/PBGA/LGA/FBGA/MEMS/CMOS/RF). Comme le substrat micro d'écart-type, le substrat de capteur, le substrat du paquet de FCCSP, le substrat de la carte d'empreinte digitale et tout autre substrat ultra mince.

Horexs a été fondé en 2010, un investissement total de dix millions de yuans, a maintenant plus de 20 personnels techniques professionnels, machinant la gestion et le personnel technique plus de 100 soit formé avec la régularité, la capacité de production mensuelle de 3000 mètres carrés, plante une surface totale de 10000 mètres carrés, y compris l'impression, mesure électronique, examinant l'atelier protégé de la poussière d'atelier selon la construction du niveau élevé ; Afin de répondre aux besoins de la foreuse ultra-rapide de Hitachi de configuration de carte de haute précision, de la chaîne de production de galvanoplastie automatique, de l'impression, de l'exposition, du développement, gravure l'eau-forte, stratifiés, or, or, niveau élevé OR un ensemble complet d'équipement de production ; Pour s'assurer que le produit a qualifié le taux cent pour cent, machine de mesure électrique, l'essai volant de sonde, équipement d'essai pour la pièce physique ou d'analyse chimique ; Station de traitement des eaux usées et système de traitement installé de gaz d'échappement de protection de l'environnement, les métaux lourds par échange ionique de filtration organique de charbon actif des eaux usées, complexe, méthode chimique de précipitation pour réaliser des normes efficaces de décharge de traitement et des séries de technologie de pointe.

Horexs adhèrent aux produits de haute qualité, la livraison rapide, service parfait, la bonne réputation, vente flexible comme base de la concurrence sur le marché ; Pour gagner dans le delta de Pearl River et la confiance et l'appui d'outre-mer de clients. Attendez avec intérêt également le travail avec notre nouvelle coopération de client, réalisent un situation de gain pour tous, créent un meilleur avenir !