Coordonnées
Contact:
MrMark Liu
Nom de la compagnie:
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
emplacement des entreprises:
village de tangjiao de ville de yangchun du comté de boluo
l'emplacement de l'usine:
301, bâtiment de R&D, B de construction, no. 189, avenue de Jinshan, zone de développement économique et technologique de Huangshi, secteur de Tieshan, province de Hubei CHINE
le numéro d'employé:
100~200
Type d'entreprise:
Fabricant
brands:
HOREXS, HRX
Site Internet:
https://www.horexspcb.com/
Fabrication de substrat de paquet de MicroLED/MniLED
Prise de résine de substrat de paquet de l'épaisseur BGA de Horexs 0.2mm pleine
0.28mm ont fini la fabrication sans plomb de substrat de puce de mémoire
Soutien de fabrication de substrat de paquet de la puce IC de LED
fabrication de substrat de carte mémoire de couche de 0.2mm 2 pour la capsule
Soutien de production de substrat de paquet de Hitachi BT IC
Fabrication de substrat de paquet d'AUS308 PSR IC
substrat de paquet d'assemblée de 0.15mm IC pour le paquet de semi-conducteur
l'accumulation 4L dactylographie à 0.8mm l'or le substrat extérieur de paquet d
Fabrication multicouche lumineuse de substrat de l'or 0.2mm avec AUS308 PSR
Carte PCB de substrat de paquet d'IC de stockage
Soutien de fabrication de substrat de mémoire d'UDP/USB
substrat de collage de mémoire de fil avec la fabrication de placage à l'or
Substrat 4L de mémoire de MGC BT avec l'électrodéposition d'ENEPIG
norme de la fabrication JEDEC de substrat de mémoire de 0.2mm 4L BT
