HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

HOREXS GROUP

Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
6 Ans
Accueil / produits /

Substrat de mémoire

Contacter
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Visitez le site Web
Ville:shenzhen
Pays / Région:china
Contact:MrMark Liu
Contacter
1 - 10 de 21

 Substrat de mémoire

substrat de mémoire d'emballage de liaison par fil avec placage à l'or doux

Application : Paquet d'IC, paquet de semi-conducteur, l'électronique de mémoire, mémoire de NAND/Flash, produits de mémoire d'UDP/USB d'autres ; ......
Contacter

Add to Cart

fabrication de substrat de mémoire de carte de l'écart-type 4L

Application : Paquet d'IC, paquet de semi-conducteur, l'électronique de mémoire, mémoire de NAND/Flash ; Production de substrat de Spec.of : L'espace....
Contacter

Add to Cart

fabrication de substrat de mémoire de 0.26mm avec le placage à l'or doux

Application : Paquet d'IC, paquet de semi-conducteur, l'électronique de mémoire, mémoire de NAND/Flash ; Production de substrat de Spec.of : L'espace....
Contacter

Add to Cart

Fabrication de substrat de paquet de mémoire de non-et

Application : Paquet de mémoire de non-et, l'électronique de mémoire, l'électronique de stockage, mémoire instantanée, paquet de FBGA/PBGA, paquet de ...
Contacter

Add to Cart

Soutien de fabrication de substrat de mémoire d'UDP/USB

Application : Paquet d'IC, paquet de semi-conducteur, produits d'UDP/USB, l'électronique de mémoire, mémoire de NAND/Flash ; Production de substrat de ...
Contacter

Add to Cart

substrat de collage de mémoire de fil avec la fabrication de placage à l'or

Application : Paquet d'IC, paquet de semi-conducteur, l'électronique de mémoire, mémoire de NAND/Flash ; Production de substrat de Spec.of : L'espace....
Contacter

Add to Cart

13 ans d'expérience de fabrication de substrat de non-et/mémoire instantanée

Application : Paquet d'IC, paquet de semi-conducteur, l'électronique de mémoire, mémoire de NAND/Flash ; Production de substrat de Spec.of : L'espace....
Contacter

Add to Cart

Substrat 4L de mémoire de MGC BT avec l'électrodéposition d'ENEPIG

Application : Paquet d'IC, paquet de semi-conducteur, l'électronique de mémoire, mémoire de NAND/Flash ; Production de substrat de Spec.of : L'espace....
Contacter

Add to Cart

norme de la fabrication JEDEC de substrat de mémoire de 0.2mm 4L BT

Application : Paquet d'IC, paquet de semi-conducteur, l'électronique de mémoire, mémoire de NAND/Flash ; Production de substrat de Spec.of : L'espace....
Contacter

Add to Cart

grande capacité de fabrication de substrat d'emballage de mémoire

Application : Pacakge de mémoire instantanée, paquet de substrat de mémoire de non-et, l'électronique de mémoire, paquet de semi-conducteur ; ...
Contacter

Add to Cart

Inquiry Cart 0