Matière première de BT du noyau FR4 ultra-mince de substrat de mémoire de non-et

Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1 mètre carré
Conditions de paiement:L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:30000 mètres carrés par mois
Délai de livraison:7-10 jours ouvrables
Détails de empaquetage:cartonnez adapté aux besoins du client
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: village de tangjiao de ville de yangchun du comté de boluo
dernière connexion fois fournisseur: dans 32 heures
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Description de carte PCB de substrat d'IC

Au-dessus d'IC le substrat est un type de transport le matériel pour le circuit intégré de mémoire avec le circuit interne pour relier les puces et le PCBS. En plus, le substrat d'IC peut protéger le circuit, ligne spéciale, il est conçu pour la dissipation thermique et agit module normalisé des composants d'IC. C'est l'un des matériels les plus de base de l'emballage d'IC de mémoire, et la part du substrat d'IC.

Application :

  • LA RDA
  • Puces de l'électronique de mémoire de non-et
  • Semi paquet, semi-conducteurs
  • Paquet d'IC de mémoire
  • Mémoire instantanée

Production de carte PCB de Spec.of :

L'espace/largeur de Mini.Line35/35um - 20/20um - 10/10um
Thk fini.0.22mm
Matière premièreSHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, CAG, Neclo, Rogers, taconique, d'autres
Surface finieEING/ENEPIG/OSP/or dur etc. or mol.
Épaisseur de cuivre15um
Couche2 couches
Soldermask/PSRTaiyo vert stigmatisent la série 410/SR-1700,300 d'AUS 308/AUS 320/AUS

Introduction courte de fabricant de Horexs :

HOREXS-Hubei est appartiennent au groupe de HOREXS, sont un du principal et croissance rapide fabricant de substrat d'IC de Chinois. Ce qui a été situé dans la ville de Huangshi de la province de Hubei Chine. Usine-Hubei est plus de 60000 mètres carrés de surface au sol, qui a investi plus de 300 millions d'USD. Capacité 600,000SQM/Year, processus de substrat d'IC de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei est commis au développement du substrat d'IC en Chine, tchant de devenir l'un des trois fabricants principaux de substrat d'IC en Chine, et tchant de devenir un fabricant parmi les meilleurs du monde de conseil d'IC dans le monde. Technologie comme L/S 20/20un, matériaux 10/10um.BT+ABF. Appui : Liaison de fil de substrat de liaison de fil (BGA) (substrat de Memor y IC) MEMS/CMOS incorporé par substrat, module (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), trou (enterré/borgne) d'habillage Flipchip CSP ; D'autres ultra substrat de paquet d'IC.

FAQ :

  1. Où est HOREXS de l'emplacement de société ?

Le groupe de HOREXS a deux usines, vieille usine située dans la ville Guangdong, un autre de Huizhou est situé dans le provice de Hubei.

  1. HOREXS a-t-il des MOUVEMENTS de MOQ/?

HOREXS non n'a placé n'importe quels MOQ/MOUVEMENTS pour aucun client maintenant.

  1. HOREXS peut-il produire le grand substrat du volume IC ?

Oui, nous pouvons, notre vieille capacité d'usine est 15000sqm/month, nouvelle usine est 50000sqm/Month.

  1. Que devrions-nous entrer en contact si nous cherchons la coopération avec HOREXS ?

Personne de contact : AKEN, identification d'email : akenzhang@horexspcb.com, feuille de route de soutien/dossiers règles de conception, dossiers de capacité de production.

  1. HOREXS soutient-il le service d'esthétique industrielle de paquet d'IC/d'IC ?

Non, nous ne l'avons pas, nous sommes seulement fabrication de substrat du semi-conducteur IC, mais nous pouvons laisser nos clients aider.

  1. De que HOREXS a-t-il besoin quand nous avons besoin de citation ?
  • Dossiers de Gerber ;
  • Caractéristiques de production ;
  • Si multicouche le substrat de carte PCB, a besoin également d'habillage/d'informations d'empilement ;
  • D'autres bons pour des dossiers de citation ;
  1. HOREXS peut-il produire le substrat de paquet de FCBGA maintenant ?

Non, partir de la feuille de route de HOREXS, HOREXS commencera la fabrication de substrat de FCBGA en 2024 ou 2025.

 

 

En conclusion, si vous êtes les clients très grands, svp faites-également nous connaître les détails de votre demande, Horexs peut également soutenir votre soutien technique si vous avez besoin ! La mission de HOREXS est que l'aide vous épargnent le coût avec la même garantie de haute qualité !

Expédition :

  • DHL/UPS/Fedex ;
  • Par avion/par la mer ;
  • Adaptez exprès aux besoins du client (propre compte de DHL/UPS Fedex)
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Matière première de BT du noyau FR4 ultra-mince de substrat de mémoire de non-et

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