Studio Technology Co., Ltd.
Assemblage de PCB à faible volume en Chine sans MOQ, prototypes 24 heures sur 24 et solutions clé en main à guichet unique
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Alors que les composants électroniques continuent de rétrécir — BGA à pas fins, passifs 01005 et boîtiers QFN complexes — le placement de précision devient essentiel à la fiabilité du produit. Studio Electronics offre l'assemblage SMT de circuits imprimés de précision avec une expertise dans les composants à pas fins et BGA. En tant que fournisseur axé sur la précision de l'assemblage de circuits imprimés en Chine, nos 12 lignes SMT automatisées offrent une précision de placement de ±25 μm, essentielle pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume qui intègre des composants avancés. Notre processus complet clé en main, de la réception de la commande à l'approvisionnement des composants, la fabrication, l'assemblage, les tests et l'expédition, est conçu pour la précision, avec un contrôle qualité strict garantissant que chaque carte répond à vos spécifications exactes.
| Équipement | Spécification de précision | Ce que cela signifie pour vos cartes |
|---|---|---|
| 12 lignes SMT automatisées | Précision de placement de ±25 μm ; prise en charge des 01005 ; BGA de pas de 0,3 mm | Placement précis des plus petits composants ; soudure fiable à pas fin |
| Inspection 3D de la pâte à souder | Mesure au micron ; retour d'information en temps réel | Prévient les défauts liés à la pâte avant le reflow |
| Inspection optique automatisée 3D | Détection de défauts assistée par IA ; vérification de l'alignement de haute précision | Détecte les défauts de placement et de soudure avec une grande précision |
| Inspection 3D par rayons X | Calcul automatisé des vides ; détection de défauts inférieure à 10 μm | Assure la fiabilité des joints BGA/QFN ; détecte les défauts cachés |
| Soudure à la vague automatique | Précision de température de ±1 °C | Soudure cohérente des trous traversants |
| Robots de soudage programmables | Précision de position de ±0,05 mm | Soudure sélective de précision pour les cartes à technologie mixte |
Étape 1 : Examen de la commande et analyse DFM
Notre équipe d'ingénieurs examine vos fichiers de conception en mettant l'accent sur les exigences de précision — composants à pas fins, agencements BGA et tolérances critiques. Les commentaires DFM optimisent votre conception pour la fabricabilité.
Étape 2 : Approvisionnement des composants
Nous nous approvisionnons en composants en tenant compte des exigences de précision. Pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume, nous gérons efficacement l'approvisionnement de petites quantités. Les composants entrants font l'objet d'une vérification stricte.
Étape 3 : Fabrication de circuits imprimés
Création interne de cartes nues avec impédance contrôlée et tolérances serrées. Options multiples de matériaux et de finitions.
Étape 4 : Assemblage SMT de précision
12 lignes SMT automatisées avec une précision de placement de ±25 μm. Programmation dédiée pour les composants à pas fins. Soudure à la vague automatique pour THT. Robots de soudage programmables pour la soudure sélective de précision.
Étape 5 : Contrôle qualité de précision (inspection à 100 %)
SPI 3D – Mesure de pâte au micron
AOI 3D – Vérification de l'alignement des composants de haute précision
Rayons X 3D – Analyse des vides BGA/QFN ; détection de défauts inférieure à 10 μm
TIC – Validation électrique au niveau des composants
Sonde volante – Test sans gabarit idéal pour l'assemblage de circuits imprimés à faible volume
TFC – Tests fonctionnels simulant les conditions réelles
Étape 6 : Assemblage final et expédition
Manipulation soignée, emballage antistatique, dédouanement et expédition mondiale.
Validation de conception précise – Le placement de précision garantit que les cartes représentent fidèlement les conceptions de production
Prise en charge des pas fins – Prototyper des conceptions avancées sans se soucier de la capacité de placement
Performances fiables – La soudure et l'inspection de précision garantissent que les cartes fonctionnent comme prévu
Réduction des risques – Identifier les problèmes liés à la précision à un stade précoce ; optimiser pour la production
Studio offre un assemblage SMT de circuits imprimés de précision — une expertise en pas fins et BGA avec un contrôle qualité strict sur chaque carte.